中芯国际成都封测厂12月30日动工开建

     (华强电子世界网讯) 中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉，中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4.32亿只的年生产能力，可面向全球接单，一期工程至少可提供2,500个工作岗位。
    
    　　据中芯国际总裁张汝京透露，中芯国际成都项目计划于2005年6月底建成，第三季度投产。而中芯国际成都项目的首批人员即将到成都开始工作。张汝京在成都表示，在世界半导体产业增长幅度放缓的同时，中国半导体产业将持续快速增长，估计到2010年增长势头都会很强劲。
    
    　　此外，为应对中国内地需求增长，据悉中芯国际将不断扩大内地客户的比重。该公司2004年第四季度的内地客户订单已占销售总额的约10%，该公司希望该部分2005年增至15%至20%。
    
    

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