中芯国际成都建新厂 分析师不看好发展前景

    　　（华强电子世界网讯） 北京时间5月4日消息，据香港媒体报道，中芯国际和新加坡联合科技(UTAC)近日宣布，双方将斥资1亿美元在成都修建一家合资工厂，为客户提供芯片测试、装配和封装服务。但业内分析师认为，由于芯片封装市场竞争过于激烈，中芯国际新厂的前景令人担忧。
    
    　　中芯国际将投资5100万美元，在合资公司中占据51%的股份。联合科技将投资3000万美元，金融投资商和公司员工将持有剩余的19%股份。中芯国际CEO张汝京在新加坡表示：“成都工厂生成的最初利润将主要用于设备投资。”成都合资工厂将于今年第四季度投入量产，预计明年就能实现盈利，到2007年销售额达到3亿美元。
    
    　　中芯国际已经连续两个季度出现亏损，为此该公司一直在努力摆脱对单一芯片代工业务的依赖。今年第一季度，中芯国际销售额为2.488亿美元，比上一季度下滑14.7%；毛利率仅为3.4%，比上一季度的20.3%有大幅度下滑。事实上，近一段时间以来整个芯片代工产业就一直处于低谷。
    
    　　iSuppli研究公司预测，今年全球芯片代工业务的总营收将下滑6.2%，由去年的169.5亿美元降至159亿美元。iSuppli同时预测，今年全球芯片业务的增长速度将会超过代工市场，这在行业历史上是第一次。Gartner预测，去年全球芯片测试与封装服务营收为137亿美元，今年将在这一基础上增长11%到12%。
    
    　　中芯国际并不是唯一一家希望从芯片代工业务之外找到新营收来源的芯片厂商。全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示，由于代工市场竞争日趋激烈，该公司正在考虑开展电路设计和封装业务。不过，美林银行亚太芯片研究部门主管丹-海勒(Dan Heyler)认为，中芯国际在成都投资建厂同公司业绩关系不大，而主要是为了在中国创建一个后端‘食物链\’。”
    
    　　海勒同时表示，中芯国际成都合资工厂要赢得业务并非轻而易举。他说：“目前已经有很多厂商在中国开展了芯片测试与封装业务，已经抢占了大部分市场份额。”一名香港分析师也认为，芯片封装市场的竞争已经达到白热化，很多厂商都无法盈利。他说：“中芯国际在成都的合资工厂并没有任何特别之处。”