中芯与联合科技合建成都晶片封装及测试厂

     (华强电子世界网讯) 中芯国际日前宣布，与联合科技达成协定， 以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的公司。
    
    　　中芯国际投资5100万美元并持有此合资公司51%的股权，而联合科技将以资金，技术及其知识产权等方式入股,将持有30%的股权，而其他投资人及员工将持有其余的19%，此外，从2009年开始，联合科技及其它投资人（除中芯以外）将有权要求此合资公司在一定协定下买回其股权。
    
    　　此芯片封装及测试服务厂（成都厂）位于成都高新区西部园区的出口加工区，占地约40668 平方米，目前已开始建设，完工后建筑面积约为11000平方米，预计将于2005年第四季开始量产，该专案第一期投资为1.75亿美元。
    
    

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