中芯与联合科技合建成都晶片封装及测试厂

来源:eNet 作者: 时间:2005-05-06 00:32

     (华强电子世界网讯) 中芯国际日前宣布,与联合科技达成协定, 以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的公司。
    
      中芯国际投资5100万美元并持有此合资公司51%的股权,而联合科技将以资金,技术及其知识产权等方式入股,将持有30%的股权,而其他投资人及员工将持有其余的19%,此外,从2009年开始,联合科技及其它投资人(除中芯以外)将有权要求此合资公司在一定协定下买回其股权。
    
      此芯片封装及测试服务厂(成都厂)位于成都高新区西部园区的出口加工区,占地约40668 平方米,目前已开始建设,完工后建筑面积约为11000平方米,预计将于2005年第四季开始量产,该专案第一期投资为1.75亿美元。
    
    

欢迎投稿和提供新闻线索,欢迎您的建议或批评。
     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com

    
(编辑 甘心)

相关文章

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子