台湾主要记忆体封测厂营运预估评析

       南韩海力士（Hynix）减少DRAM产出，市场传出台湾下游封测代工厂泰林（5466）本月业绩急转直下，不仅将较5月衰退15%以上，更将创下近一年来单月新低，泰林目前对第三季业绩看法转为保守，且预估代工价格还会有5%左右的跌幅。
       另一家以DRAM封测为主的厂商华东（8110），本月业绩持续在低档排徊。华东原先估计第二季营收将与第一季持平，惟5月营收创下今年新低，仅6.15亿元，6月份看来还在5月低档水准，法人估计，华东第二季营收恐较首季衰退。
       但龙头厂力成（6239）与南茂则业绩表现亮丽，目前Flash封测业务比重已拉高至二至三成，DRAM订单不佳，有Flash订单可填补产能，且部分客户库存调整提早结束，本月营收表现逆势成长，其中力成将挑战18.6亿元历史新高记录，南茂则预期可达16亿元，微幅较5月成长。
       今年DRAM价格大跌逾七成以上，下游封测厂第二季业绩成长受挫，厂商寄望第三季旺季效应拉高产能利用率，但价格走跌隐忧仍在，部分业者已预估第三季代工价格还会下跌5%左右。
       海力士日前将10%左右的DRAM产能调拨生产Flash，虽然有助市场DRAM供给减少、价格止跌反弹，但下游封测厂订单出现短少。泰林6月营运即因为海力士订单减少，加上DRAM厂为降低成本，降低测试秒数，营收恐较5月下滑逾15%。
       泰林总经理卓连发表示，6月业绩确实不如预期，记忆体订单减少将整体产能利用率拉回至七成，第三季部份客户针对特定机台的代工价格杀价，预估下季代工价格还有下跌5%的隐忧。泰林26日股价下跌0.55元，收29.15元，成交量萎缩至4,400余张。
       南茂预估6月营收可逾16亿元，较5月微幅增加。目前产能利用率仍维持在八成左右，营收仍预计可较首季成长5%以上，单季营收将挑战58亿至60亿元之间。
       南茂财务长陈寿康说，第三季产能利用率在旺季效应下，可望回升至85至90%，且DRAM需求回温，有助代工价格止跌回稳，加上各家DRAM厂相继转入80、70、甚至65奈米制程，新的制程对测试时间要求更“长”、且产出更多，国内多家记忆体封测厂同步扩产，仍无法满足市场需求。
       力成先前已预告4月将是营运底部，5月营收已回增至18.51 亿元，较4月回升3%，由于客户库存调整告一段落，本月营收有机会挑战3月所创的18.72亿元历史新高记录。昨日股价下跌4元或.89%、收134元，成交量4,100余张。