Maxim推出最新低抖动高频率晶振系列
Maxim推出DS4-XO系列晶体振荡器，可支持75MHz至622.08MHz的工作频率。该系列微型晶体振荡器采用小尺寸、5mm×3.2mm封装，在-40℃至+85℃扩展级温度范围内可提供小于1psRMS(12kHz至20MHz)。DS4-XO系列产品采用没有泛音的基频AT切晶体技术制造，内置低噪声、基于PLL的振荡器，采用Maxim独有的SiGe工艺设计。DS4-XO系列产品相比竞争方案缩小55%，对于光纤通道、以太网、10G以太网、SONET/SDH、InfiniBand、GPON、BPON、PCIExpress以及SAS/SATA应用这些空间紧凑设计非常理想。
DS4-XO系列产品采用微型5mm×3.2mm封装，集成热管理技术，专门针对大电流(65mA至75mA，典型值)、高频(100MHz或更高)、差分输出(LVDS、LVPECL、HCSL)应用设计。除了100MHz以外的全部频率版本均可提供LVDS和LVPECL输出。100MHz通常用于PCIExpress，因此采用(差分)HCSL输出类型。
由于基于SAW的振荡器通常采用大尺寸、5mm×7mm陶瓷封装，因此与基于SAW的振荡器设计相比，该系列晶体振荡器极具竞争力。在整个扩展级温度范围内，DS4-XO能够在具有相当的相位抖动性能(<1psRMS)的基础上，提供更高的频率稳定度(±40ppm对比±100ppm或更高)。此外，DS4-XO系列产品具有超低的、±7ppm的10年老化度，而基于SAW的振荡器每年的老化度则通常为±1ppm。
与三次泛音振荡器设计不同的是，DS4-XO振荡器内置可靠的、采用基频AT切晶体的LC-PLL电路；因此，完全省去了杂散工作模式，从而不会引入额外的频率偏移。此外，必要时，基于PLL的设计工作可在高达622.08MHz或更高的工作频率下。相比之下，三次泛音设计则只能提供有限的工作频率，最大频率约为200MHz。DS4-XO系列晶体振荡器的标准频率为：77.76(DS4776)、106.25(DS4106)、125(DS4125)、155.52(DS4155)、156.25(DS4156)、160(DS4160)、212.50(DS4212)、311.04(DS4311)、312.50(DS4312)、425(DS4425)以及622.08MHz(DS4622)。
DS4-XO晶体振荡器集成散热焊盘，在整个扩展级温度范围内可确保晶体元件安全而高效的工作，并且适合于大电流(65mA至75mA，典型值)应用。该系列器件采用空间紧凑的、5.0mm×3.2mm×1.49mm、10引脚、LCCC表贴陶瓷封装。芯片起价为$7.39(1,000片起，美国离岸价)。现备有样品，可加速设计进程。
DS4-XO系列产品采用微型5mm×3.2mm封装，集成热管理技术，专门针对大电流(65mA至75mA，典型值)、高频(100MHz或更高)、差分输出(LVDS、LVPECL、HCSL)应用设计。除了100MHz以外的全部频率版本均可提供LVDS和LVPECL输出。100MHz通常用于PCIExpress，因此采用(差分)HCSL输出类型。
由于基于SAW的振荡器通常采用大尺寸、5mm×7mm陶瓷封装，因此与基于SAW的振荡器设计相比，该系列晶体振荡器极具竞争力。在整个扩展级温度范围内，DS4-XO能够在具有相当的相位抖动性能(<1psRMS)的基础上，提供更高的频率稳定度(±40ppm对比±100ppm或更高)。此外，DS4-XO系列产品具有超低的、±7ppm的10年老化度，而基于SAW的振荡器每年的老化度则通常为±1ppm。
与三次泛音振荡器设计不同的是，DS4-XO振荡器内置可靠的、采用基频AT切晶体的LC-PLL电路；因此，完全省去了杂散工作模式，从而不会引入额外的频率偏移。此外，必要时，基于PLL的设计工作可在高达622.08MHz或更高的工作频率下。相比之下，三次泛音设计则只能提供有限的工作频率，最大频率约为200MHz。DS4-XO系列晶体振荡器的标准频率为：77.76(DS4776)、106.25(DS4106)、125(DS4125)、155.52(DS4155)、156.25(DS4156)、160(DS4160)、212.50(DS4212)、311.04(DS4311)、312.50(DS4312)、425(DS4425)以及622.08MHz(DS4622)。
DS4-XO晶体振荡器集成散热焊盘，在整个扩展级温度范围内可确保晶体元件安全而高效的工作，并且适合于大电流(65mA至75mA，典型值)应用。该系列器件采用空间紧凑的、5.0mm×3.2mm×1.49mm、10引脚、LCCC表贴陶瓷封装。芯片起价为$7.39(1,000片起，美国离岸价)。现备有样品，可加速设计进程。