面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包现推出

    
    
     【加州圣荷塞及台湾新竹2007年11月26日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司 (NYSE: UMC, TSE: 2303)，今天宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台（IC6.1）版本的UMC 65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。Cadence Virtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。
    
     “这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的高级65纳米RF技术的性能和功耗优势，它目前已经随时可用于设计协助，”UMC全球IP开发及设计支持部主管Patrick T.Lin说。“综合FDK与新Virtuoso平台的高性能和高生产力，将会为我们的客户大大加快开发时间，帮助他们解决65纳米RF产品上市时间紧迫的问题。”
    
     Cadence Virtuoso 解决方案和UMC的65纳米RF FDK能够对高速发展的IC市场中的设计师提供支持，例如无线通信等。这些技术为时下数字和混合信号设计前所未有的紧密结合提供了高级工艺。
    
     “这种新的FDK让我们能够在新的设计中发挥UMC 65纳米工艺和Cadence Virtuoso平台的高级功能，并且帮助我们实现快速上市的目标。”Faraday Technology公司联合副总裁C. J. Hsieh说。
    
     “面向新Virtuoso技术的UMC 65纳米RF FDK的迅速发展，突出体现了Virtuoso解决方案对于创新的混合信号和RF设计师的重要性，”Cadence产品营销部副总裁Charlie Giorgetti说。“我们期待着与UMC合作，实现FDK与最新Virtuoso解决方案的进一步融合，满足我们共同客户越来越高的要求。”
    
     供应情况
    
     面向最新Virtuoso IC6.1版的UMC 65纳米RF FDK已经通过UMC的客户网站MyUMC提供，或者可以联系任何一位UMC客服经理。