集邦：DRAM Q3销售季增3.6%

     专业内存市调机构集邦科技今发布第三季全球DRAM厂销售额调查，整体销售额较第二季成长3.6%，主要是因为第三季的位成长率9%，而DRAM ASP涨跌幅度依各家产品组合不同而异，整体来说，第三季DRAM ASP较第二季走稳。
    
     据集邦的资料指出，第三季全球DRAM品牌厂商销售额较第二季成长3.6%。主要来自第三季的位成长率9%，而DRAM ASP涨跌幅度依各家产品组合不同而异。第三季DDR2合约价呈微幅上涨，但现货价则下跌约9%。
    
     产出减湲 ASP走稳
    
     整体而言，由于上半年DRAM价格持续下跌，及8月三星NAND Flash厂房失火意外，韩系厂商均有提高转往NAND Flash的产能，而使第三季的产出成长仅达9%，较第二季成长23%较缓，使得第三季DRAM ASP走稳。
    
     集邦预估，今年DRAM位成长仍高达90%，DRAM下半年仍处于供过于求的价格下降趋势。
    
     以各区域的DRAM品牌厂商销售额排名，韩系厂商市占率达49.6%，市占率相较今年第二季攀升。其次为台系厂商市占率13.1%，相较第二季的13.6%略为下滑，主要原因是台系厂商销售eTT颗粒比例较高，DDR2 eTT颗粒第三季的平均单价比第二季下滑了约7%。
    
     供过于求 恐至明年Q2
    
     若依个别公司今年第三季的自有品牌DRAM销售额成长幅度观察，各家成长率互有增减，但以海力士 (Hynix)第三季的营收最为突出，成长率达15.4%，主要原因是第三季的出货量与第二季相比成长约17%，且DRAM合约价格，第三季的平均单价成长3%。在制程方面，第三季海力士在70nm比率也拉高至15%。
    
     以各策略联盟厂商市占率观察，第三季海力士快速成长逼近三星。分析师表示拉高新制程比率及良率，以求成本下降是DRAM厂的首要课题。而DRAM供过于求的情况恐怕持续至明年第二季。