覆晶基板寒冬已过 明年迎春燕

覆晶基板寒冬已过 明年迎春燕

     自从去年第2季以来，覆晶基板一直处于供过于求的情况，但近来似乎已有复苏迹象，花旗环球证券科技产业分析师盖欣山表示，Intel的基板库存逐渐减少，基板厂的资本支出也逐步缩减，整体产业景气也开始复苏回温，最坏的日子似乎已经远去；明年在基板需求强劲的带动下，供过于求的情况可望有所转变。
    
     盖欣山指出，向来测试基板库存风险高低的 Intel出货比重，已经显著下降，由2005年底的 1.4倍，在今年 9月已降至 1.2倍，今年底可望达到 1.1倍；此外，Intel新款的45奈米CPU，覆晶基板版本由X64改为X66，基板需求大，基板层数也大为增加，预期日系基板厂的供给将会紧缩。
    
     至于资本支出，盖欣山表示，目前台湾基板厂的资本支出占营收比重已显著缩减，从去年的20-50%，到今年下半年已降至10-15%，预期未来 6个月内，基板厂的资本支出仍会持续维持在这样的低水平，理性的扩充产能让明年的基板供给将更加吃紧。
    
     在前两项有利因素的支撑下，明年的基板需求成长将会远多于供给成长，盖欣山预估，明年的基板需求年成长率将达32%，供需年成长率却仅有24%，显示出明年基板将供不应求，这是自2005年已来，从未见过的荣景；预估明年基板需求成长最大的将是非PC产品的应用，尤其是游戏机和机顶盒，在强劲市场需求带动下，对基板的需求量也将随之大增。
    
     此外，在PC部分，则仍是覆晶基板需求的最大来源，且受益于覆晶基板层数增加和 Vista升级效应的带动下，PC对覆晶基板需求将持续维持强劲。
    
     盖欣山表示，在通路商囤积基板库存的影响下，目前基板供给过剩的情形可能将持续至明年上半年，但由于资本支出逐步缩减，产能成长趋缓，加上高阶产品的基板供给仍处于吃紧状态，因此，平均销售价格走跌的风险自然相对小很多；除非全球PC需求在明年中旬转弱，不然明年下半年应该有机会见到基板厂的荣景，甚至出现基板短缺。
    
     在整体基板产业，盖欣山认为手机板的需求将会远胜过PC基板的需求，虽然年底仍需注意有调整存货的风险，但在基板族群里，仍是青睐欣兴、景硕胜过南电、全懋，预期年底调整手机板库存，欣兴、景硕股价可能会有所走软，但他强调，任何拉回都是进场的好买点！