IDT 推出四款新型交换解决方案
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）正在开发和交付高性能器件，继续巩固其第二代 PCI Express®（PCIe®）交换器的领导地位。IDT 今天推出四款新型 PCIe 交换解决方案，专门为应对批量和价值服务器市场面临的 I/O 连接挑战而优化。特别值得一提的是，这些新的 IDT 第二代 PCI Express 器件可提供业界领先的每瓦性能和最低的总功耗，这两个因素对服务器市场至关重要。此外，这些器件通过简化电路板布局，降低系统设计和制造成本，可以加速上市时间推动新型系统更经济有效的开发。
这四款新的第二代 PCIe 交换解决方案分别为 24 通道、6 端口；24 通道、3 端口；6 通道、6 端口；及 4 通道、4 端口，是 IDT 公司已有第二代 PCIe 交换器产品的有力补充。IDT 公司于今年 5 月发布首款第二代 PCIe 交换器产品（更多信息请浏览 ），现已开始批量供货。
英特尔公司服务器芯片组战略总经理 Hemant Dhulla 表示：“英特尔十分赞赏 IDT 推出支持我们下一代服务器、工作站和存储平台的 PCI Express® 2.0 技术交换解决方案。如果要激发英特尔四核 Intel® Xeon® 处理器的全部性能潜力，就必须不断增加系统级 I/O 带宽。我们期待 IDT 交换解决方案将帮助系统设计师实现更高水平的 I/O 性能，以更好地支持我们的处理器。”
IDT 第二代 PCIe 交换器完全符合 PCI-SIG® PCIe 2.0 基本规范，使客户能够选择将现有 PCIe 通道的吞吐容量翻倍，使数据传输每秒达到 5 吉比特，从而实现更先进的设计，或者将 PCIe 通道和电路板迹线的数量减少 50％，以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。
IDT 公司副总裁兼串行交换部总经理 Mario Montana 表示：“我们对 IDT 第二代 PCIe 产品在市场上表现充满信心。我们已将第一批第二代产品大批量交付给几家一级服务器原始设备制造商，我们也在积极与这些制造商和其他客户合作开发其他设计，提供样品、系统开发工具包和技术支持。IDT 继续引领着向第二代技术的过渡，我们非常高兴能够为我们客户和合作伙伴提供成熟、优质的交换解决方案，加速第二代 PCIe 互连技术的应用。”
最新的 IDT PCIe 交换器可为业界提供最佳的每瓦性能，以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了 IDT 公司致力于通过集成先进功能提供“功率智能”器件，以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代 PCIe 解决方案新的补充，通过利用应用于现有 IDT 第二代 PCIe 交换器系列的成熟的 IDT 交换和接口技术，可缩短上市时间并减少系统验证测试。
Broadcom 公司高速控制器线业务高级总监兼总经理 Vinod Lakhani 表示：“随着Broadcom 对企业以太网解决方案的持续推动，我们与 IDT紧密合作，旨在缩短我们客户的产品开发时间，并在 Broadcom 的第二代 PCIe 以太网产品和 IDT 第二代 PCIe 交换器之间建立互操作性。我们非常高兴看到 IDT 引领第二代 PCIe 交换解决方案的发展，并积极为目前和未来的系统 I/O 器件提供互操作测试平台。”
AMD 公司图形产品部设计工程副总裁 Victor Peng 表示：“AMD 的图形卡可与 IDT PCIe 2.0 交换器完美匹配，成功证明了两者之间的互操作性。ATI Radeon™ HD 2600 系列产品可有效地加倍链接带宽，充分发挥第二代 PCIe 的性能提升作用。我们非常高兴成为推动为我们客户提供领先技术的行业标准的一个组成部分。”
每个 IDT PCIe 交换解决方案都有一个用于器件测试和分析，以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板，以及一个 IDT 开发的基于 GUI 的软件环境，有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外，为了确保每个 OEM 系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标，IDT 还为客户提供广泛而综合的技术支持，包括系统建模和信号完整性分析，以及电路原理图和布局审核服务等。
封装及供货
每个新的第二代 PCIe 器件，不论是 24 通道、6 端口的 89PES24T6G2，24 通道、3 端口的 89PES24T3G2，6 通道、6 端口的 89PES6T6G2，还是 4 通道、4 端口的 89PES4T4G2，均采用 19mm 倒装芯片 BGA 封装，焊球间距 1mm。这些新器件将于 2008 年 1 月开始全面提供样品。
关于 IDT PCI Express 产品系列
IDT 提供针对系统互连和系统 I/O 连接需求的最广泛的低功耗交换解决方案。此外，IDT 还是 PCI Express 计时解决方案的领先供应商。IDT 是 PCI Express 特别兴趣组（SIG）的重要成员，而且制定了基于该标准一系列战略产品计划。
这四款新的第二代 PCIe 交换解决方案分别为 24 通道、6 端口；24 通道、3 端口；6 通道、6 端口；及 4 通道、4 端口，是 IDT 公司已有第二代 PCIe 交换器产品的有力补充。IDT 公司于今年 5 月发布首款第二代 PCIe 交换器产品（更多信息请浏览 ），现已开始批量供货。
英特尔公司服务器芯片组战略总经理 Hemant Dhulla 表示：“英特尔十分赞赏 IDT 推出支持我们下一代服务器、工作站和存储平台的 PCI Express® 2.0 技术交换解决方案。如果要激发英特尔四核 Intel® Xeon® 处理器的全部性能潜力，就必须不断增加系统级 I/O 带宽。我们期待 IDT 交换解决方案将帮助系统设计师实现更高水平的 I/O 性能，以更好地支持我们的处理器。”
IDT 第二代 PCIe 交换器完全符合 PCI-SIG® PCIe 2.0 基本规范，使客户能够选择将现有 PCIe 通道的吞吐容量翻倍，使数据传输每秒达到 5 吉比特，从而实现更先进的设计，或者将 PCIe 通道和电路板迹线的数量减少 50％，以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。
IDT 公司副总裁兼串行交换部总经理 Mario Montana 表示：“我们对 IDT 第二代 PCIe 产品在市场上表现充满信心。我们已将第一批第二代产品大批量交付给几家一级服务器原始设备制造商，我们也在积极与这些制造商和其他客户合作开发其他设计，提供样品、系统开发工具包和技术支持。IDT 继续引领着向第二代技术的过渡，我们非常高兴能够为我们客户和合作伙伴提供成熟、优质的交换解决方案，加速第二代 PCIe 互连技术的应用。”
最新的 IDT PCIe 交换器可为业界提供最佳的每瓦性能，以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了 IDT 公司致力于通过集成先进功能提供“功率智能”器件，以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代 PCIe 解决方案新的补充，通过利用应用于现有 IDT 第二代 PCIe 交换器系列的成熟的 IDT 交换和接口技术，可缩短上市时间并减少系统验证测试。
Broadcom 公司高速控制器线业务高级总监兼总经理 Vinod Lakhani 表示：“随着Broadcom 对企业以太网解决方案的持续推动，我们与 IDT紧密合作，旨在缩短我们客户的产品开发时间，并在 Broadcom 的第二代 PCIe 以太网产品和 IDT 第二代 PCIe 交换器之间建立互操作性。我们非常高兴看到 IDT 引领第二代 PCIe 交换解决方案的发展，并积极为目前和未来的系统 I/O 器件提供互操作测试平台。”
AMD 公司图形产品部设计工程副总裁 Victor Peng 表示：“AMD 的图形卡可与 IDT PCIe 2.0 交换器完美匹配，成功证明了两者之间的互操作性。ATI Radeon™ HD 2600 系列产品可有效地加倍链接带宽，充分发挥第二代 PCIe 的性能提升作用。我们非常高兴成为推动为我们客户提供领先技术的行业标准的一个组成部分。”
每个 IDT PCIe 交换解决方案都有一个用于器件测试和分析，以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板，以及一个 IDT 开发的基于 GUI 的软件环境，有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外，为了确保每个 OEM 系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标，IDT 还为客户提供广泛而综合的技术支持，包括系统建模和信号完整性分析，以及电路原理图和布局审核服务等。
封装及供货
每个新的第二代 PCIe 器件，不论是 24 通道、6 端口的 89PES24T6G2，24 通道、3 端口的 89PES24T3G2，6 通道、6 端口的 89PES6T6G2，还是 4 通道、4 端口的 89PES4T4G2，均采用 19mm 倒装芯片 BGA 封装，焊球间距 1mm。这些新器件将于 2008 年 1 月开始全面提供样品。
关于 IDT PCI Express 产品系列
IDT 提供针对系统互连和系统 I/O 连接需求的最广泛的低功耗交换解决方案。此外，IDT 还是 PCI Express 计时解决方案的领先供应商。IDT 是 PCI Express 特别兴趣组（SIG）的重要成员，而且制定了基于该标准一系列战略产品计划。