台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链
上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafer sorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probe card）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。
产能满载订单已排到十月
包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等订单强劲，本季产能利用率均拉高至九成以上或满载水位，当然晶圆代工厂本季投片量较上季大增约二○％，晶圆测试需求亦同步拉升。再者，因为IDM厂的资产轻减（asset-lite）策略持续执行，包括飞索（Spansion）、德仪、意法半导体、恩智浦（NXP）等IDM大厂，也提高了晶圆测试委外代工比重，所以现在晶圆测试厂产能利用率已达满载，订单也排到了十月。
晶圆测试厂利用率拉高，对探针卡需求自然大增，不过探针卡业者自去年下半年至今年中旬为止，并没有太大的扩产动作，所以现在订单快速到位，当然无法在第一时间顺利出货，也导致了探针卡出现缺货情况。据测试业者透露，现在探针卡因产能不足问题，交期已由二周拉长至四周，台湾供货商旺硅则因属本地供货商，交期只拉长至三周，因此已开始将部份急单转单至旺硅，其中以LCD驱动IC、内存等探针卡转单情况最多。
覆晶垂直探针卡交期拉长
此外，绘图芯片、芯片组、高阶三Ｇ手机芯片等封装制程由闸球数组封装（BGA）开始转向采用覆晶封装（Flip Chip），导致探针卡出现规格世代交替，亦是造成交期拉长的一大原因。业者表示，过去探针卡主要以悬臂式探针卡（Canti-Level）为主，但现在因芯片制程导入六五奈米后，一定要采用覆晶封装，所以探针卡也需要改成覆晶垂直探针卡（FC Vertical），现在正好处于产品线世代交替及认证期间，覆晶垂直探针卡制造期又较长，所以交期拉长至四周以上，在下半年恐将成为常态。
以台湾探针卡供货商旺硅来说，目前垂直探针卡出货量已明显提高，因现阶段产能吃紧，已不再接低毛利或低价格订单，而全力支持高毛利的覆晶垂直探针卡或高脚数悬臂式探针卡出货。同时，因探针卡产能不足，晶圆测试厂产能无法再扩充，供不应求情况自然让产能更为吃紧，只好持续向探针卡厂追单，包括旺硅、MJC、FormFactor等业者订单出货比（BB值）均已提高至一．二至一．三左右。
产能满载订单已排到十月
包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等订单强劲，本季产能利用率均拉高至九成以上或满载水位，当然晶圆代工厂本季投片量较上季大增约二○％，晶圆测试需求亦同步拉升。再者，因为IDM厂的资产轻减（asset-lite）策略持续执行，包括飞索（Spansion）、德仪、意法半导体、恩智浦（NXP）等IDM大厂，也提高了晶圆测试委外代工比重，所以现在晶圆测试厂产能利用率已达满载，订单也排到了十月。
晶圆测试厂利用率拉高，对探针卡需求自然大增，不过探针卡业者自去年下半年至今年中旬为止，并没有太大的扩产动作，所以现在订单快速到位，当然无法在第一时间顺利出货，也导致了探针卡出现缺货情况。据测试业者透露，现在探针卡因产能不足问题，交期已由二周拉长至四周，台湾供货商旺硅则因属本地供货商，交期只拉长至三周，因此已开始将部份急单转单至旺硅，其中以LCD驱动IC、内存等探针卡转单情况最多。
覆晶垂直探针卡交期拉长
此外，绘图芯片、芯片组、高阶三Ｇ手机芯片等封装制程由闸球数组封装（BGA）开始转向采用覆晶封装（Flip Chip），导致探针卡出现规格世代交替，亦是造成交期拉长的一大原因。业者表示，过去探针卡主要以悬臂式探针卡（Canti-Level）为主，但现在因芯片制程导入六五奈米后，一定要采用覆晶封装，所以探针卡也需要改成覆晶垂直探针卡（FC Vertical），现在正好处于产品线世代交替及认证期间，覆晶垂直探针卡制造期又较长，所以交期拉长至四周以上，在下半年恐将成为常态。
以台湾探针卡供货商旺硅来说，目前垂直探针卡出货量已明显提高，因现阶段产能吃紧，已不再接低毛利或低价格订单，而全力支持高毛利的覆晶垂直探针卡或高脚数悬臂式探针卡出货。同时，因探针卡产能不足，晶圆测试厂产能无法再扩充，供不应求情况自然让产能更为吃紧，只好持续向探针卡厂追单，包括旺硅、MJC、FormFactor等业者订单出货比（BB值）均已提高至一．二至一．三左右。