晶圓、封測雙雄Q3成長逾15％，預期Q4接單持續成長一成

晶圓、封測雙雄Q3成長逾15％，預期Q4接單持續成長一成

     晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)及封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)等，均對於第三季接單預期將成長15～20％以上，第四季雖然仍有美國次貸風暴可能引響的終端消費信心疑慮，不過在市場預期美聯準會Fed於18日即將召開的決策會議將會降息挽救美國衰退的經濟，因此激勵歐美股市大漲，台股預期也將因此受到激勵，而延續晶圓、封測雙雄第四季接單有機會延續往年成長力道，市場預期將成長一成以上。
    
     台積電第四季通訊產品接單將延續第三季預期的強勁需求，其中又以網路通訊晶片為主，目前已包括有邁威爾(Marvell)、博通等65奈米的接單及可程式邏輯元件(PLD)客戶亞爾特拉(Altera)、CMOS大廠豪威等65奈米的接單均將於第四季開始率續出貨，成為台積電第四季晶圓出貨量成長的最大動力。
    
     聯電雖然65奈米接單量比重仍低，不過大客戶賽靈思(Xilinx)第四季擴大65奈米投片量，也將激勵聯電高階製程的比重升溫。此外，NVIDIA及超微的90、80奈米舊款繪圖晶片已大量轉單至聯電，家上聯發科、博通的手機晶片及數位電視晶片下單成長力道續強，均可維繫聯電第四季的成長力道。
    
     封測雙雄的日月光，儘管第三季受到第三大客戶飛思卡爾(FREESCALE)及幾家主要客戶，將產品線由原先日月光韓國廠轉移至大陸廠生產，訂單因此受到遞延，加上產線移轉須重新認證，營收預期8月才會明顯回升，不過日月光仍預期第三季營收仍會有二位數的成長。並對第四季預期沒有看空的理由。
    
     景氣鐵嘴矽品林文伯表示第三季無論在通訊、電腦及消費性產品等，都至少可望保持10％成長率，其中又以電腦(PC)相關產品的成長力道最強，估計第三季營收仍將較上季成長10～15％，營益率續創新高，並對第四季指出持續看好的預期，且重申一季比一季好的看法，對於未來景氣抱持正向樂觀的預期。
    
     在基本面接單預期仍然持續成長下，加上美國總統布希，及柏南克主席上週的信心喊話，使得歐美股大漲回應，激勵晶台積電、聯電、矽品、日月光，上周五ADR彈升力道強勁，其中台積電漲幅高達4.09％、聯電4.43％、矽品3.55％、日月光1.01％。
    
     法人因此預期，半導體族群在外資先前的持續賣超後，在美股回穩之際，第三季返校需求及聖誕節旺季需求的來臨，將成為支撐半導體類股的基本面持續成長的力道，再搭配技術面整理完畢，近期將扮演台股重新站上9000點以上的多頭指標。