谢兵：产业趋向3C融合 热点应用提供机遇

谢兵：产业趋向3C融合 热点应用提供机遇

    谢兵：德州仪器半导体技术(上海)有限公司中国区总裁
    
    　　回顾过去的2007年，整个电子产业的发展趋势就是3C融合。这表现在很多方面，其中一个主要趋势就是通信产品的多媒体化，手机从通话功能向多媒体转变，如对音频、视频、图像的处理功能日益增强。市场调查数据显示，中国的手机市场正朝着两极化发展，低端方面的发展势头非常强劲，也就是新的手机用户方面；但同时，高端的、更多功能的手机市场也正大幅增长。目前中国市场有大约90%的手机都具有彩屏功能，70%具备照相功能，我们预计这些多媒体功能未来会有爆炸式的增长。另外，我们相信连接技术如蓝牙、联网、FM无线电连接性的功能在未来几年也会有非常快的增长。这些都为半导体产业带来了巨大的商机。
    
    　　2007年TI推出了一系列业界领先的技术产品，从无线通信、视频影像、数字音频等各个方面全面地影响中国电子市场，有效提升了中国电子产业核心技术水平，缩短了产业化进程，加快了与国际技术同步的产品进入市场。无线通信方面，TI推出Open OS手机，预计采用该解决方案的手机将有望于2008年下半年上市。高性能模拟方面，TI在2007年发布OPA211，OPA211在业界首次采用互补双极36V硅锗工艺。BiCom3HV工艺采用TI最先进的制造技术，可满足未来高电压工业应用的需求。新工艺技术实现了高速度、低噪声、低功耗等特性，与前
    代技术相比，封装面积显著缩小。2007年TI也宣布将出资1500万美元资助全球选定大学的医疗技术研究。该项资金将用于支持未来几年关键新兴医疗技术在多个领域中的研发工作，包括个人医疗设备、可移植设备、医学成像、无线医疗监护系统以及生物传感器技术等。2007年TI更为其达芬奇产品线新增了两款数字信号处理器TMS320DM647和TMS320DM648，其目标应用包括视频监视和涵盖数字视频录像机、互联网协议视频服务器及机器视觉系统在内的基础设施应用。
    　　中国市场的热点包括无线、通信、电源管理、视频、医疗设备等。这些应用与中国消费者的生活与工作都息息相关，提供了振奋人心的成长与创新机遇。此外，这些应用还是新半导体技术改变人们生活的关键所在——花费更低，使用者更广，沟通更便捷，生活也更安全舒适。
    
    　　TI与国内外客户都已建立起长期的合作关系。一直以来，TI(中国)提供的不仅是产品、技术，同时还有完整的系统知识、行业经验和售后支持。TI还在中国成立了研发的团队和软件开发团队，并与TI的第三方合作伙伴紧密协作。TI提供最新的、与全球同步的产品，其全系列的丰富选择为客户提供充分的空间。另一方面，我们优秀的本地团队和稳定的第三方伙伴以及合资企业，也帮助中国客户特别是针对一些特定的应用领域做出客户化定制性服务。TI除了具备与国内外客户长期合作的经验，更拥有行业内最广泛的产品线，在数字信号处理(DSP)、模拟技术和无线解决方案上，是全球的领导厂商及先驱，应用领域涵盖无线通信、宽带、网络家电与消费类市场等。
    
    　　放眼2008年，随着中国、印度和东欧等市场对电子产品的需求日益增加。特别振奋的是，全新半导体技术能够降低产品成本，惠及更多人，从而为医疗保健行业带来革命性突破。远程医疗、电子仿生以及远程诊断都是TI致力于创新的领域，全球数千万人的生活将因此而改变。