晶圆制造业变革加剧 12英寸建线需慎重
由于12英寸生产线不仅投资大，而且要持续地高强度地投资，其市场、产品、技术来源，包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律，相对风险很大，在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此，投资12英寸线需要慎之又慎。
全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱，我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息传出之后不久，近日又有消息说，台积电(TSMC)和另外两家芯片生产商为了扩展市场，将投资约147亿美元新建5个12英寸晶圆制造厂。在这样的新形势下，中国大陆在12英寸生产线的建设方面，应该根据市场形势的不断变化，全面考量，慎重决策。
全球芯片制造业趋向两极分化
由于工艺技术逐步逼近摩尔定律的极限，以及工艺的研发费用呈火箭式上升，导致欧洲、美国的许多IDM数几家有足够实力的IDM（集成器件制造商）企业如意法半导体、飞思卡尔、恩智浦、LSI及德州仪器等纷纷领先执行轻晶圆厂(fab-lite)策略，也即出售原有的芯片厂或者不再兴建新的先进技术芯片厂，而转向与代工企业合作。近期比较保守的日本半导体业也别无选择，在走同样的道路，如索尼以8.6亿美元出售制造Playstation的芯片厂给东芝，日立将在新加坡的8英寸生产线转让给特许半导体公司，以及日本三菱收购瑞萨的芯片厂等。
总之，全球芯片制造业的走向更趋两级化，除了英特尔、三星、东芝及海力士等少企业继续投资扩充产能之外，其他都比较保守。雄心勃勃大上12英寸存储器线的几个我国台湾企业已有所调整。而且现在的趋势是都采用超级大厂(megafab)的模式，即月产12英寸15万片-20万片，每条生产线投资在70亿-80亿美元。
至2008年底，估计全球12英寸生产线包括在建的约有70条，其中美国18条；日本16条；我国台湾地区19条；韩国9条；欧洲4条及中国大陆3条。
产业链向中国大陆转移将继续
众所周知，中国有全球最大的IC市场。从产业链转移角度分析，欧洲及美国只有很少的可能再建新厂，半导体制造向亚洲尤其是中国大陆转移是大势所趋。
对亚洲地区逐一做分析可以看出，日本半导体业面临成本太高、模式陈旧等困境；中国台湾半导体业虽然增长，但是受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制，其建厂的比较优势不如从前；韩国的三星及海力士公司在存储器领域的气势非凡，仍处于上升态势；其他如印度、越南等地的大产业环境尚欠火候。因此，全球每年有约500亿美元的半导体投资，对于中国大陆是个极好的机遇。韩国海力士在无锡建存储器厂以及英特尔公司能选择在大连投资25亿美元兴建12英寸芯片厂就是最好的证明，IC产业链向中国大陆转移仍将继续。
谨慎对待12英寸晶圆制造
一段时间以来，中国大陆的12英寸制造有不断升温的趋势，对此，应该从不同角度和层面来分析。
如果还是由国际大厂如英特尔、海力士等来中国大陆独资设厂，中国大陆应热烈地欢迎，也无须担心投资风险及资金来源。但是，出自种种原因，近期中国大陆对于12英寸芯片生产线的热度有点偏高。地方政府和企业下决心发展高科技，勇于占领集成电路的高端制造领域，投资兴建12英寸生产线，是对集成电路产业的支持。但是投资12英寸线需要慎之又慎。
这里要强调的是，出自国家长远发展的战略需要，中国大陆积极参与集成电路12英寸制造是完全必要的，不过，在现阶段只能有少数领先企业参与。其理由是在短期内中国大陆12英寸线赢利的可能性小，需要靠大量的8英寸线赢利来弥补，甚至需要国家一定程度的支持。但从整体和现实来看，目前中国大陆只能重点支持少数几家企业，因此，不管地方还是企业，对于12英寸线切勿不计客观的条件而盲目跟风。
在这里强调，要有一个加强风险的意识，要估计到亏损情况出现时的对策，因为一旦出现亏损便是巨额亏损。因此，对于项目的可行性报告，要相信它，但又不能完全依赖它。因为对于半导体业的预测，大约在三个季度之内还有参考性，超过一年以上肯定发生变化。所以项目的关键是能适应未来的变化，否则就会被动。
摩尔定律是半导体业中的金科玉律，其精髓是告诫我们要不断激励自己不停地进步，如IC产品平均每18个至24个月的成本要下降一半，要上马的项目对此要有充分的准备。2007年全球存储器市场供大于求，平均售价下降为39%，比摩尔定律说的还要快。2007年全球前40大芯片制造厂中有一半处亏损状态，这一情况值得引起我们重视。
近期内大上快上12英寸生产线在中国大陆还有点难度。首先是IDM及代工模式的选择，由于大陆设计能力不强，选择IDM模式还比较勉强。其次，在产品的选择上，两类量大面广的产品如CPU（微处理器）及存储器，包括闪存的马上参与尚有种种困难。再三权衡利弊，走存储器的代工也许是希望之路，虽然可能眼前困难大些，要承受一些亏损，但是从长远看，由于全球的需求量大，企业可能还有希望。而走逻辑电路的代工之路，因为全球逻辑电路的技术来源几乎都来自IBM及IMEC（半导体研究中心），同质化现象严重，并且中国能得到的技
术往往是落后两代以上，缺乏竞争力。
总的来看，短期内中国大陆12英寸产品的市场订单是个大问题。大陆的订单，90纳米以下还没有如此大的数量可以支持。而依靠国外的订单，因技术来源、市场可信度等因素，也十分困难。所以建线容易、维持难，能保持在不亏损状态下，有高的产能利用率更是十分关键。另外持续的资金支持、技术来源、高级管理人才等都将可能成为“拦路虎”。
目前中国大陆兴建12英寸生产线的目的，从企业层面看首先是为了跟踪，先将拥有自己IP的技术突破上去，并从中摸索和积累生产线的管理经验，之后才有可能创出中国大陆的芯片产业品牌走向国际市场。另一方面从国家的层面看，12英寸代表了国家半导体工业的最高水平，对于打破西方在高技术方面的出口控制有帮助。所以有少数领先企业去跟踪和再突破是完全必要的。
SICAS(国际半导体产能统计协会)在2007年第三季度和第四季度的报告指出，全球80纳米至0.4微米段产品仍占全球硅片产出近50%以上，表明用8英寸生产的芯片性价比还处于主流地位。12英寸生产主要用于存储器和通用CPU，但是更新替代小尺寸的速度已没有以前快。
综上，现阶段中国大陆还是应以8英寸芯片制造厂为主，少量的12英寸厂作为长远的战略储备方针可能较为合理。
全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱，我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息传出之后不久，近日又有消息说，台积电(TSMC)和另外两家芯片生产商为了扩展市场，将投资约147亿美元新建5个12英寸晶圆制造厂。在这样的新形势下，中国大陆在12英寸生产线的建设方面，应该根据市场形势的不断变化，全面考量，慎重决策。
全球芯片制造业趋向两极分化
由于工艺技术逐步逼近摩尔定律的极限，以及工艺的研发费用呈火箭式上升，导致欧洲、美国的许多IDM数几家有足够实力的IDM（集成器件制造商）企业如意法半导体、飞思卡尔、恩智浦、LSI及德州仪器等纷纷领先执行轻晶圆厂(fab-lite)策略，也即出售原有的芯片厂或者不再兴建新的先进技术芯片厂，而转向与代工企业合作。近期比较保守的日本半导体业也别无选择，在走同样的道路，如索尼以8.6亿美元出售制造Playstation的芯片厂给东芝，日立将在新加坡的8英寸生产线转让给特许半导体公司，以及日本三菱收购瑞萨的芯片厂等。
总之，全球芯片制造业的走向更趋两级化，除了英特尔、三星、东芝及海力士等少企业继续投资扩充产能之外，其他都比较保守。雄心勃勃大上12英寸存储器线的几个我国台湾企业已有所调整。而且现在的趋势是都采用超级大厂(megafab)的模式，即月产12英寸15万片-20万片，每条生产线投资在70亿-80亿美元。
至2008年底，估计全球12英寸生产线包括在建的约有70条，其中美国18条；日本16条；我国台湾地区19条；韩国9条；欧洲4条及中国大陆3条。
产业链向中国大陆转移将继续
众所周知，中国有全球最大的IC市场。从产业链转移角度分析，欧洲及美国只有很少的可能再建新厂，半导体制造向亚洲尤其是中国大陆转移是大势所趋。
对亚洲地区逐一做分析可以看出，日本半导体业面临成本太高、模式陈旧等困境；中国台湾半导体业虽然增长，但是受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制，其建厂的比较优势不如从前；韩国的三星及海力士公司在存储器领域的气势非凡，仍处于上升态势；其他如印度、越南等地的大产业环境尚欠火候。因此，全球每年有约500亿美元的半导体投资，对于中国大陆是个极好的机遇。韩国海力士在无锡建存储器厂以及英特尔公司能选择在大连投资25亿美元兴建12英寸芯片厂就是最好的证明，IC产业链向中国大陆转移仍将继续。
谨慎对待12英寸晶圆制造
一段时间以来，中国大陆的12英寸制造有不断升温的趋势，对此，应该从不同角度和层面来分析。
如果还是由国际大厂如英特尔、海力士等来中国大陆独资设厂，中国大陆应热烈地欢迎，也无须担心投资风险及资金来源。但是，出自种种原因，近期中国大陆对于12英寸芯片生产线的热度有点偏高。地方政府和企业下决心发展高科技，勇于占领集成电路的高端制造领域，投资兴建12英寸生产线，是对集成电路产业的支持。但是投资12英寸线需要慎之又慎。
这里要强调的是，出自国家长远发展的战略需要，中国大陆积极参与集成电路12英寸制造是完全必要的，不过，在现阶段只能有少数领先企业参与。其理由是在短期内中国大陆12英寸线赢利的可能性小，需要靠大量的8英寸线赢利来弥补，甚至需要国家一定程度的支持。但从整体和现实来看，目前中国大陆只能重点支持少数几家企业，因此，不管地方还是企业，对于12英寸线切勿不计客观的条件而盲目跟风。
在这里强调，要有一个加强风险的意识，要估计到亏损情况出现时的对策，因为一旦出现亏损便是巨额亏损。因此，对于项目的可行性报告，要相信它，但又不能完全依赖它。因为对于半导体业的预测，大约在三个季度之内还有参考性，超过一年以上肯定发生变化。所以项目的关键是能适应未来的变化，否则就会被动。
摩尔定律是半导体业中的金科玉律，其精髓是告诫我们要不断激励自己不停地进步，如IC产品平均每18个至24个月的成本要下降一半，要上马的项目对此要有充分的准备。2007年全球存储器市场供大于求，平均售价下降为39%，比摩尔定律说的还要快。2007年全球前40大芯片制造厂中有一半处亏损状态，这一情况值得引起我们重视。
近期内大上快上12英寸生产线在中国大陆还有点难度。首先是IDM及代工模式的选择，由于大陆设计能力不强，选择IDM模式还比较勉强。其次，在产品的选择上，两类量大面广的产品如CPU（微处理器）及存储器，包括闪存的马上参与尚有种种困难。再三权衡利弊，走存储器的代工也许是希望之路，虽然可能眼前困难大些，要承受一些亏损，但是从长远看，由于全球的需求量大，企业可能还有希望。而走逻辑电路的代工之路，因为全球逻辑电路的技术来源几乎都来自IBM及IMEC（半导体研究中心），同质化现象严重，并且中国能得到的技
术往往是落后两代以上，缺乏竞争力。
总的来看，短期内中国大陆12英寸产品的市场订单是个大问题。大陆的订单，90纳米以下还没有如此大的数量可以支持。而依靠国外的订单，因技术来源、市场可信度等因素，也十分困难。所以建线容易、维持难，能保持在不亏损状态下，有高的产能利用率更是十分关键。另外持续的资金支持、技术来源、高级管理人才等都将可能成为“拦路虎”。
目前中国大陆兴建12英寸生产线的目的，从企业层面看首先是为了跟踪，先将拥有自己IP的技术突破上去，并从中摸索和积累生产线的管理经验，之后才有可能创出中国大陆的芯片产业品牌走向国际市场。另一方面从国家的层面看，12英寸代表了国家半导体工业的最高水平，对于打破西方在高技术方面的出口控制有帮助。所以有少数领先企业去跟踪和再突破是完全必要的。
SICAS(国际半导体产能统计协会)在2007年第三季度和第四季度的报告指出，全球80纳米至0.4微米段产品仍占全球硅片产出近50%以上，表明用8英寸生产的芯片性价比还处于主流地位。12英寸生产主要用于存储器和通用CPU，但是更新替代小尺寸的速度已没有以前快。
综上，现阶段中国大陆还是应以8英寸芯片制造厂为主，少量的12英寸厂作为长远的战略储备方针可能较为合理。