Axiom Microdevices展示互补金属氧化物半导体功率放大器技术
日前，Axiom Microdevices展示了该公司屡获殊荣的互补金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)技术。通过开拓性的集成电路技术创新，Axiom Microdevices利用其专利技术为手机制造商们提供了一种替代传统砷化镓功率放大器(GaAs PA)的解决方案，高度集成化的CMOS PA的单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术，从而确保客户可从CMOS的各项优势中获得诸多好处，包括集成度提高、供应的连续性、可扩展性、功耗和成本的降低。
Axiom的CMOS PA采用主流的0.13微米硅CMOS技术，在一个单片集成电路上全部集成了四频GSM/GPRS功能。这项专利技术确保了在硅片芯上把PA输出匹配与功率控制功能集成在一起，从而摆脱对砷化镓或其他特殊工艺的需求。随着电话上最后一个零部件实现了硅技术化，Axiom已经开辟出了一条通往在硅片上集成全部无线电功能的道路。Axiom Microdevices现在每季度PA的出货量超过1000万片，并且将继续增加它在多个客户和多款手机上的产量。
在今年五月份，Axiom宣布了与中国领先移动电话制造商之一的经纬科技（Ginwave Technologies）有限公司的合作，经纬科技在多个手机设计中采用AX502 CMOS PA，Axiom已向该公司出货数百万片。目前该公司正在与更多中国手机制造商洽商全面的合作，CMOS PA将使这些制造商获益匪浅。
Axiom Microdevices是一家无晶圆厂半导体公司，为GSM手机设计、开发和生产CMOS功率放大器。随着全球无线终端市场在2006年超过了10亿单位，Axiom Microdevices的客户迅速扩展到移动终端制造商和其他RF元件公司。作为一家真正的传统技术颠覆者，Axiom Microdevices的创新性CMOS工艺的基础最初是在美国加州理工学院开发出来的。
Axiom的CMOS PA采用主流的0.13微米硅CMOS技术，在一个单片集成电路上全部集成了四频GSM/GPRS功能。这项专利技术确保了在硅片芯上把PA输出匹配与功率控制功能集成在一起，从而摆脱对砷化镓或其他特殊工艺的需求。随着电话上最后一个零部件实现了硅技术化，Axiom已经开辟出了一条通往在硅片上集成全部无线电功能的道路。Axiom Microdevices现在每季度PA的出货量超过1000万片，并且将继续增加它在多个客户和多款手机上的产量。
在今年五月份，Axiom宣布了与中国领先移动电话制造商之一的经纬科技（Ginwave Technologies）有限公司的合作，经纬科技在多个手机设计中采用AX502 CMOS PA，Axiom已向该公司出货数百万片。目前该公司正在与更多中国手机制造商洽商全面的合作，CMOS PA将使这些制造商获益匪浅。
Axiom Microdevices是一家无晶圆厂半导体公司，为GSM手机设计、开发和生产CMOS功率放大器。随着全球无线终端市场在2006年超过了10亿单位，Axiom Microdevices的客户迅速扩展到移动终端制造商和其他RF元件公司。作为一家真正的传统技术颠覆者，Axiom Microdevices的创新性CMOS工艺的基础最初是在美国加州理工学院开发出来的。