在先进IC生产中采用FSI清洗技术可实现成品率提高

     FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半导体有限公司、奇梦达（Qimonda AG）、CEA Leti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。
    
     “所有这些报告都针对了目前半导体制造环境中极具重要性的不同应用，”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“以镍铂自对准多晶硅化物的低温退火为例，我们的一家客户展示了FSI机台如何将在其他情况下很难或无法达到的工艺集成到生产之中。FSI知识服务系列研讨会‘客户面对客户\’的本质，确保了为观众提供具有实践价值的信息互换。”
    
     其他报告中议题还包括：
    
     • 采用FSI 高温SPM工艺，在氮化物侧间隙壁上实现最低缺陷率和最低残留的钴自对准多晶硅化物的形成。
    
     • 采用FSI 无盐酸可选择金属去除工艺，实现浅结的低温NiPt硅化物形成
    
     • FSI的高温硫酸和稀释过氧化物配制，来实现W金属栅可兼容的光刻胶的去除
    
     • 采用FSI ZETA® 喷雾式清洗系统的ViPR™ 技术低成本全湿光刻胶去除
    
     • 采用FSI MAGELLAN® 浸泡式清洗系统，用在线调制稀释化学品和STG® 烘干技术在关键清洗中实现最低缺陷率
    
     • 采用FSI的ANTARES® 系统低温冷凝汽胶清洗技术，在DRAM制造中实现缺陷去除
    
     2008年11月的亚洲系列活动即将启动
    
     FSI一直把亚洲视为一个战略市场。公司与亚洲领先的半导体制造商合作，通过FSI机台和工艺实现了出世界级创新。正如在美国、欧洲和以色列举办的KSS系列一样，在亚洲举行的该系列研讨会已经成为亚洲集成电路制造商与亚洲及世界同行分享生产和商业实践知识的完美平台。
    
     2007年4月，KSS亚洲系列研讨会在首尔、新加坡、上海、新竹和台南5个城市相继举行。来自MagnaChip 半导体公司、三星电子公司、 Hynix 半导体有限公司、 Gartner Dataquest, 特许半导体制造、中芯国际集成电路制造有限公司以及联华电子股份有限公司的参会代表分别在不同地区发表了主旨演讲和技术讲座。超过360名行业代表参会并听取了以上IC制造商和FSI代表关于IC产业出现的问题和趋势的演讲。
    
     受今年5月欧洲、中东和亚洲（EMEA）KSS和2007年亚洲KSS巨大成功的鼓舞，FSI将于今年11月在新竹、台南、上海、首尔和新加坡举办2008年的亚洲KSS。除了此次KSS EMEA的热门话题，如用于金属、PLAD的ViPR技术，FSI的高介质专利技术以及新型单晶圆技术开发等，来自亚洲领先IC制造商的发言代表将介绍通过在采用FSI清洗技术后，他们在提高成品率方面所取得的新成就。
    
     FSI KSS自2004年开始举办以来，现已成为亚洲IC制造商了解影响行业的多种问题和趋势的一个重要机会。所有的领先的半导体制造商参加了2007年度的亚洲 KSS。研讨会之后的调查表明，2007年4月举办的FSI KSS获得了与会者的高度评价。