Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜
奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。
Heptagon是于1993年成立的风险企业,目的是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型光学元件的研究成果投入实用。该企业是唯一一家采用MEMS技术以低成本量产高耐热透镜的厂商，作为手机用透镜，在2006年由芬兰诺基亚采用的意法半导体（STMicroelectronics）相机模块上应用。用于UXGA（1600×1200像素）分辨率以下的固定焦点型相机模块。
采用MEMS技术以低成本制造的高耐热透镜是由玻璃底板与高耐热树脂混合构造而成，使用石英及硅胶等透明材料，在玻璃晶圆的两面，一次形成了环氧类紫外线硬化树脂结构。Heptagon目前已开始采用200mm玻璃晶圆生产透镜。
意法半导体将在09开始生产晶圆级相机模块，该模块可以晶圆级组装焦点型相机模块所有部件。意法半导体正在年着手在已形成图像传感器的300mm晶圆上生成贯通电极的量产（参阅本站报道）。此次通过建立Heptagon以300mm晶圆供应高耐热透镜的体系，意法半导体很有可能采用300mm晶圆生产出晶圆级相机模块。
Heptagon是于1993年成立的风险企业,目的是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型光学元件的研究成果投入实用。该企业是唯一一家采用MEMS技术以低成本量产高耐热透镜的厂商，作为手机用透镜，在2006年由芬兰诺基亚采用的意法半导体（STMicroelectronics）相机模块上应用。用于UXGA（1600×1200像素）分辨率以下的固定焦点型相机模块。
采用MEMS技术以低成本制造的高耐热透镜是由玻璃底板与高耐热树脂混合构造而成，使用石英及硅胶等透明材料，在玻璃晶圆的两面，一次形成了环氧类紫外线硬化树脂结构。Heptagon目前已开始采用200mm玻璃晶圆生产透镜。
意法半导体将在09开始生产晶圆级相机模块，该模块可以晶圆级组装焦点型相机模块所有部件。意法半导体正在年着手在已形成图像传感器的300mm晶圆上生成贯通电极的量产（参阅本站报道）。此次通过建立Heptagon以300mm晶圆供应高耐热透镜的体系，意法半导体很有可能采用300mm晶圆生产出晶圆级相机模块。