PI再推新的TOPSwitch-HX系列离线式开关IC
PI宣布为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC推出全新超薄封装。这种小型新封装集成了TOPSwitch-HX系列特有的极高效率和高工作频率，能够设计出输出功率为20至100 W的超薄、紧凑、轻便型电源。其应用包括笔记本电脑适配器以及LCD显示器和平板电视电源，纤巧和高效如今已成为此类应用的关键设计标准。
新的L形引脚弯曲设计，使该公司创新的eSIP封装能够平放在印刷电路上，并令散热垫片面朝上放置。该器件在电路板上的装配高度仅为2毫米，这样可以为散热片留出足够的空间，从而实现超薄电源的设计。
使用新封装设计出的适配器其优越性可以从公司推出的新参考设计(DER-196)得到充分体现，这款针对65 W笔记本电脑设计的适配器仅比一幅标准大小的纸牌厚一点。此设计符合即将实施的能源之星2.0外部电源规范，最显著的特点是它采用了全新eSIP-L封装的TOP261芯片。这种高效IC在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和检测功能，省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片，也无需用导热性灌封料来包覆电子元件。封装中引脚呈90度的弯曲可以使PCB、芯片和散热片彼此平行放置，同时TOPSwitch-HX所具有的高开关频率还可省去昂贵的平面变压器。所有这些优势与Power Integrations专利的变压器设计技术相结合，能够极大地降低笔记本适配器的成本和尺寸。
TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN器件均适合设计输出功率为20 W至100 W的超薄适配器，它们采用新型eSIP-L封装，10K订货量可以以每片1.00美元的价格快速供货。
详情见：、
新的L形引脚弯曲设计，使该公司创新的eSIP封装能够平放在印刷电路上，并令散热垫片面朝上放置。该器件在电路板上的装配高度仅为2毫米，这样可以为散热片留出足够的空间，从而实现超薄电源的设计。
使用新封装设计出的适配器其优越性可以从公司推出的新参考设计(DER-196)得到充分体现，这款针对65 W笔记本电脑设计的适配器仅比一幅标准大小的纸牌厚一点。此设计符合即将实施的能源之星2.0外部电源规范，最显著的特点是它采用了全新eSIP-L封装的TOP261芯片。这种高效IC在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和检测功能，省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片，也无需用导热性灌封料来包覆电子元件。封装中引脚呈90度的弯曲可以使PCB、芯片和散热片彼此平行放置，同时TOPSwitch-HX所具有的高开关频率还可省去昂贵的平面变压器。所有这些优势与Power Integrations专利的变压器设计技术相结合，能够极大地降低笔记本适配器的成本和尺寸。
TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN器件均适合设计输出功率为20 W至100 W的超薄适配器，它们采用新型eSIP-L封装，10K订货量可以以每片1.00美元的价格快速供货。
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