软件化芯片（SDS）开发工具包缩短电子设计周期
软件化芯片的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于
C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
XS1-G开发工具包（XDK）提供1个完整的硬件和软件开发环境，配有XS1-G4目标器件、240×320像素的QVGA触摸屏显示器、RJ45 10/100以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的XLinkl连接器。XS1-G4 可从联合测试工作组（JTAG）、1个SD/MMC卡或板上串行外围设备接口（SPI）启动的可编程序的只读存储器（PROM）上启动。除了内置多媒体I/O,设计者还可以使用板上开关、状态发光二极管（LED）以及IDC扩展端口。1组设计实例在启动时可通过1个软键菜单系统实现。
XS1-G4器件可以采用网络化XMOS开发工具（包括C和XC编译器、模拟器和调试器）进行编程。该工具包包括1个XC指南、1个源自XMOS的编程语言，支持基于信道通信和事件驱动控制的平行、并行和实时编程。程序可以采用模拟器进行评估或加载到XDK中用于硬件验证。还提供1个GDB除错程序来简化程序开发。
XDK内部的XS1-G4可编程芯片带有4个由高性能开关连接的XCore内核，每个内核带有1个XCore处理器——1个400MHz 、32位的事件驱动处理器。这4个XCore 内核一起可执行高达32个并行实时任务，提供1600MIPs并支持每秒高达4亿个事件的运算。数据和代码存储在256k位的存取存储器（RAM）和32K位的只读存储器（ROM）。通过与高灵活I/O 引脚结构紧密耦合，XCore处理器可实现一系列硬件和软件功能，包括I/O接口、状态机、应用程序、DSP和加密算法。
XMOS器件是通用型可编程芯片，可为多种应用和系统所采用。它们是设计师实现灵活性和差异化的理想选择。XS1-G产品系列独特的功能和软件设计流程非常适合以太网AV和音频、智能LED显示控制、IEEE-1588网络时间同步和芯片级安全系统。有关XMOS技术如何支持以上应用的附加说明请参见XMOS网站。
XMOS 半导体的XS1-G开发工具包售价为1,000美元，现已供货。
C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
XS1-G开发工具包（XDK）提供1个完整的硬件和软件开发环境，配有XS1-G4目标器件、240×320像素的QVGA触摸屏显示器、RJ45 10/100以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的XLinkl连接器。XS1-G4 可从联合测试工作组（JTAG）、1个SD/MMC卡或板上串行外围设备接口（SPI）启动的可编程序的只读存储器（PROM）上启动。除了内置多媒体I/O,设计者还可以使用板上开关、状态发光二极管（LED）以及IDC扩展端口。1组设计实例在启动时可通过1个软键菜单系统实现。
XS1-G4器件可以采用网络化XMOS开发工具（包括C和XC编译器、模拟器和调试器）进行编程。该工具包包括1个XC指南、1个源自XMOS的编程语言，支持基于信道通信和事件驱动控制的平行、并行和实时编程。程序可以采用模拟器进行评估或加载到XDK中用于硬件验证。还提供1个GDB除错程序来简化程序开发。
XDK内部的XS1-G4可编程芯片带有4个由高性能开关连接的XCore内核，每个内核带有1个XCore处理器——1个400MHz 、32位的事件驱动处理器。这4个XCore 内核一起可执行高达32个并行实时任务，提供1600MIPs并支持每秒高达4亿个事件的运算。数据和代码存储在256k位的存取存储器（RAM）和32K位的只读存储器（ROM）。通过与高灵活I/O 引脚结构紧密耦合，XCore处理器可实现一系列硬件和软件功能，包括I/O接口、状态机、应用程序、DSP和加密算法。
XMOS器件是通用型可编程芯片，可为多种应用和系统所采用。它们是设计师实现灵活性和差异化的理想选择。XS1-G产品系列独特的功能和软件设计流程非常适合以太网AV和音频、智能LED显示控制、IEEE-1588网络时间同步和芯片级安全系统。有关XMOS技术如何支持以上应用的附加说明请参见XMOS网站。
XMOS 半导体的XS1-G开发工具包售价为1,000美元，现已供货。