孟樸：中国市场未来的增长点来自于智能手机

    
     2009年，中国的半导体市场可以称为"高通"年。三大3G标准中有两个是高通主导的市场，高通也会将最新的3G技术带入中国，快速缩小中国与欧美通信市场之间的差距。而对于中国制造商来说，2009年也是必须跟着高通走的一年，中国制造商要开始学习与这家传说中离自己很远的半导体牛人打交道。其实，一些领先的手机设计公司已走在前面了，龙旗、华勤、西姆通、闻泰，已纷纷与高通签约，而最新一个与高通同时签下CDMA与WCDMA的是天宇朗通。接下来，还有更多的公司会走上这条路。虽然面临全球经济下滑，高通也会受到较大影响，但手握35.6亿美元的现金流，让高通拥有了比竞争对手更有力的优势。只是，我们希望高通给予处境危难的中国公司更多的关爱。 以下是高通公司大中华区总裁孟樸对于2009年中国市场的展望。
    
     中国市场未来一个很大的增长点来自于智能手机。目前全球手机都在朝智能化方向发展，随着iPhone和GPhone的推出，带动了消费者利用宽带移动网络进行手机直接上网获取数据应用的需求，也推动了全球智能手机、高端手机的市场需求。然而，这一市场并不是传统手机巨头的强项，像诺基亚实力比较强的是中低端手机市场，出货量很大，占全球市场的百分比很高。而像三星、宏达电则在智能手机领域取得比较好的成绩。宏达电以前做手机多年出货量一直都不大，但是前一段推出了新的Windows Mobile系列智能手机，比如Diamond就非常受欢迎。最近T-Mobile正式销售的GPhone，仅仅网上预订就已经有150万台，也非常火爆。
    
     在应用方面，我坚信移动数据应用以及由此带来的移动与其他行业的融合应用将在中国获得强劲的增长。以美国运营商Verizon Wireless为例，其近日发布的第三季度财报显示，该运营商在金融危机等不利环境下，依然凭借42.5%的数据业务收入增长率的卓越表现实现强劲增长，新增的210万用户也大多是受到Verizon Wireless的数据服务吸引从其他运营商转网而来。
    
     未来，无线技术的发展体现在以下几个方面：现有技术继续通过增强不断完善，未来技术与现有技术共存并不断融合，空中接口技术的集成以及更多功能的集成都是未来的重趋势。例如，现在的手机芯片已集成WiFi、蓝牙、802.11n、FM广播等。
    
     手机单芯片将从高端平台走向普及。单芯片集成基带、射频、电源管理和多媒体处理 ，带来更小的主板面积、更轻薄的外型、更经济的价格。高通公司是业界第一个推出UMTS和HSDPA单芯片解决方案的公司，单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场的普及。
    
     值得一提的是，高通公司最近新推出的双CPU核Snapdragon单芯片解决方案是高集成度、多功能和强大的处理能力的代表产品，它具有两个高集成度计算处理器，处理速度可达到1.5千兆赫兹，旨在支持全新类别的无线连接型计算终端和口袋型计算终端，并为目前市场上的上网本(Netbook)终端带来显著的性能增强。Snapdragon平台可使计算终端在电池实现全天供电的同时，无需采用散热器或风扇，从而使终端厂商能够设计出比以往运行时间更长的轻巧终端。目前超过15种基于Snapdragon的设备正在开发之中，首款终端将于09年初上市。
    
     面对金融危机，我觉得应该抓住市场上的机会，两个机会值得期待：一个机会是中国3G市场的启动。由于中国3G市场比全球起步晚很多，目前有数年被压抑的市场需求，所以3G市场启动以后，09年消费者对换机、新应用、新服务的需求会有超过平常的增长。第二个机会就是全球智能手机的强劲增长。高通的芯片产品在目前的30多款上市的Windows Mobile智能手机中占到了85-90%的份额。另外，最近T-Mobile正式销售的GPhone，也使用了高通公司的芯片，中国市场的增长潜力巨大。
    
     虽然中国3G市场和智能手机的需求是不是会一定程度上弥补全球手机市场的下滑，我们还有待观察，从宏观经济来讲09年经济形势肯定不乐观。不过，高通公司现金储备比较多(截止第三季度，现金流为35.6亿美元)，在现在的经济形势下对公司未来发展有好处。