高通公司推出用于移动互联网接入的第二代Gobi内置模块

    
    
    
     近日，领先的无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天推出第二代Gobi™内置模块，为全球市场的HSPA或CDMA2000 ® EV-DO网络带来多模的3G移动互联网接入。Gobi2000™模块实现了多方面的性能增强，包括支持额外的频段、更快的数据传输速度、增强的GPS功能以及包括Windows 7在内的更多的操作系统。Gobi2000模块目前正在出样，预计将在2009年下半年上市的笔记本电脑上得到商用。
    
     高通CDMA技术集团负责产品管理的高级副总裁Mike Concannon表示：“高通公司的第一代Gobi模块已经得到了业界的广泛接受，全球十大笔记本电脑OEM中的七家都采纳了Gobi。为了满足行业需求，高通公司推出了具有增强功能的第二代Gobi产品，从而进一步拓展了我们的Gobi演进路线。Gobi2000模块提供了广泛的性能增强，将进一步加速内置3G连接市场的增长。”
    
     Gobi2000模块新增了对800MHz和900 MHz频段范围的支持，包括对普遍用于欧洲农村地区的UMTS900的支持。增强的上行链路数据传输能力，以及通过HSUPA支持高达5.76 Mbps的传输速率，使配备Gobi2000技术的笔记本电脑能够实现更快的上传速度。Gobi2000模块的GPS功能得到了进一步的提升，同时支持辅助型GPS（A-GPS）和gpsOneXTRA™辅助技术，后者在A-GPS无法使用时，能够通过辅助数据提供增强的独立式GPS运行。Gobi2000技术为包括Windows 7在内的更为广泛的操作系统提供支持，从而实现最优的3G连接体验。
    
     微软公司Windows网络业务拓展总监Gary S. Greenbaum表示：“内置3G连接性越来越被微软公司视为移动计算的一个标准功能。我们相信Gobi2000技术将有助于推动市场的指数级增长。我们也相信，Gobi笔记本电脑和上网本的广大用户将可以体验到我们长久渴望的无处不在的连接性。”
    
     惠普信息产品集团的全球商用笔记本市场总监Carol Hess-Nickels表示：“Gobi模块不仅为那些寻求灵活连接性的笔记本电脑用户，也为整个行业带来了巨大的益处。惠普公司已将第一代Gobi模块内置到我们产品组合中多个款型的笔记本电脑中，我们期待在今后的笔记本电脑新品中充分利用Gobi2000的增强性能。”
    
     Gobi2000解决方案包括高通公司MDM2000 ™芯片组、相关的符合HMA（Hybrid Mode Alternative，混合模式替代）要求的软件*和API（Application Program Interface，应用程序界面），以及支持EV- DO版本A和HSPA的软件定义可配置数据调制解调器的参考设计，具有完全的向后兼容能力。