合众达电子发布名片盒大小的SEED-XDS510PLUS仿真器

2009-03-27

     日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高！

     与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破：

     1、利用XDS560 JTAG技术，稳定性与抗干扰性大幅提升；

     2、全面支持CCS3.3以及以上版本；

     3、全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台；

     4、名片盒大小，轻巧易携；

     5、 XDS510USB全面升级，价格1800元维持不变。

     SEED-XDS510PLUS性能指标：

     ○支持TI LF24xx, F28xx, VC33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x系列的仿真

     ○JTAG高抗干扰线缆

     ○支持更低核电压芯片仿真

     ○标准USB2.0接口,兼容USB1.1接口

     ○14线目标仿真连接线,仿真方便易行

     ○不占用目标系统任何资源,全空间仿真

     ○支持多片并行调试、双核DSP

     ○操作系统：Windows 2000/ XP/ Vista

     ○支持CCS IDE V2.2/ 3.1/ 3.3/ C3X-4X

     SEED-XDS510PLUS产品配件：

     ○SEED-XDS510PLUS 仿真盒

     ○安装光盘

     ○USB线缆