SpringSoft与UMC成功合作完成65nm制程设计套件
思源科技（SpringSoft）与联华电子(UMC) 4月28日共同宣布，将提供已通过晶圆专业验证的LakerTM制程设计套件（PDK）予联华电子65nm制程技术使用，从而满足了双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。
Laker-UMC PDK能支持联华电子的65nm CMOS（互补金氧半导体制程）标准逻辑制程及混合模式技术与低介电值绝缘层。联华电子65奈米标准效能制程能让设计公司为各种不同的应用产品提供动力，包括消费产品与绘图芯片。可以执行的技术选项包括混合信号／RFCMOS（射频互补金氧半导体）与嵌入式内存，以进一步客制化制程。这项PDK包括组件符号、高度最佳化的参数化组件（例如Laker MCells）、事先验证的设计规则与最新的技术档案。联华电子的客户可以在在线取得Laker-UMC 65nm CMOS PDK。
思源科技营运长邓琼森说，“ Laker的使用者社群包含各种不同的应用产品，而他们需求的技术常被他们所处的市场所主导。然而，简化设计执行流程是全球普遍的基本挑战，也因此我们在PDK上投注的心力是非常重要的。我们非常高兴与联华电子建立具有生产力的工作关系，并期待在短期内扩展Laker-UMC PDK的支持版图。”
Laker-UMC PDK能支持联华电子的65nm CMOS（互补金氧半导体制程）标准逻辑制程及混合模式技术与低介电值绝缘层。联华电子65奈米标准效能制程能让设计公司为各种不同的应用产品提供动力，包括消费产品与绘图芯片。可以执行的技术选项包括混合信号／RFCMOS（射频互补金氧半导体）与嵌入式内存，以进一步客制化制程。这项PDK包括组件符号、高度最佳化的参数化组件（例如Laker MCells）、事先验证的设计规则与最新的技术档案。联华电子的客户可以在在线取得Laker-UMC 65nm CMOS PDK。
思源科技营运长邓琼森说，“ Laker的使用者社群包含各种不同的应用产品，而他们需求的技术常被他们所处的市场所主导。然而，简化设计执行流程是全球普遍的基本挑战，也因此我们在PDK上投注的心力是非常重要的。我们非常高兴与联华电子建立具有生产力的工作关系，并期待在短期内扩展Laker-UMC PDK的支持版图。”