半导体实现“自主可控”：核心技术与本土需求
在全球性金融危机冲击下，长期不知负增长为何物的中国半导体产业，终于在环比增长指标项下亮出了红灯。为了应对危机、保持中国电子信息产业实现持续快速增长，在今年2月国务院通过的“中国电子信息产业振兴规划（2009年-2011年）”确定的三大重点任务中，首次提出了“着重建立自主可控的集成电路产业体系”。这同时也表明，至少到目前为止，自上世纪90年代真正起步的中国半导体产业仍没实现“自主可控”。
人们往往把中国半导体落后的原因归结为缺乏自主核心技术，以为只有突破关键技术，才能实现自主可控，所以自主可控的关键在于拥有自主的核心、关键技术。言下之意，目前的中国IC产业因为缺乏关键技术，而受制于人。但从2008年中国半导体整体表现来看，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业则双双出现下滑。我们知道，除半导体设备、材料外，IC设计是中国半导体产业最为薄弱的环节，在市场需求大幅下滑时IC设计仍能保持一定比例的增长，说明核心技术的缺失并不是目前阶段中国半导体产业的关键，以现有技术水平利用好本土需求市场，则是实现“自主可控”的当务之急。
中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上预警，“那些以出口为主的国内IC企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间。”俞忠钰呼吁，“我们一定要大力发展在资金、技术、市场自主可控的IC产业，以保证我们的IC产业平稳、较快发展特征得以实现”，这反映出开拓国内市场的紧迫性和重要性。实际上，自2007年开始中国就已是全球最大的IC消费市场，但庞大的内需IC市场却一直被世界顶级半导体公司瓜分，有数据显示，在中国销售额前30名的半导体公司中没有一家中国大陆本土公司的身影。
中国半导体行业协会秘书长徐小田认为，前几年中国IC产业高速发展得益于外资进入中国大陆投资建厂的拉动效应，而外资独资企业今后的发展走势，还需看全球形势和他们的应对举措，而其中国发展、投资战略必然受其全球经营业绩影响。面对外资主导中国半导体产业投资结构，自主可控从何谈起。多年以来，中国IC自给率极低的被动局面未能得到有效改善，反而随着国内IC需求市场快速增长自给率却在逐步下降，但我们没有面对问题的实质对IC设计给予强力扶持，却有意、无意曲解低自给率而放大中国对IC制造能力的需求。结果只能是迅速扩张的国内IC制造产能愈加依赖国际市场。
面对金融危机对中国半导体产业的冲击，大唐参股了中芯国际、中国电子信息产业集团公司（CEC）已开始对其属下IC设计与制造资源加以整合、华虹NEC与宏力半导体的联姻尽快缓慢但也在进行中，这一切似乎都在预示：中国半导体产业重新整合的大幕正在拉开。但这种以政府意志为推手取代市场无形之手的举措，能否改变中国IC设计多数企业开发的IC产品方向窄、档次低、企业产品同质竞争空前激烈的局面呢？徐小田认为，目前中国几个龙头企业产品没有形成系列化，创新能力也缺乏持续性，所以昙花一现是个必然结果。
华虹集团目前独立设计资源有南、北华虹，制造能力有华虹NEC、上海贝岭，除贝岭外均不是上市公司且股权结构复杂。按目前了解到的重新整合思路是垂直分工模式，即以华虹NEC、宏力半导体、上海贝岭现有制造能力走Foundry之路，华大、南北华虹加上海贝岭设计业务组成一家IC设计公司，上海贝岭是CEC半导体业务中唯一一家上市公司，将CEC芯片设计资源整合最终使上海贝岭成为融资平台应该是成立的，但能否成为一家相对强大的半导体设计公司，却有待观察。
我们知道，Fabless + Foundry模式对开发数字产品来讲是较理想的，但对于上海贝岭这个近几年逐步转向模拟电路产品开发并小有成效者而言，如果失去工艺线的配合会带来什么样的困境可想而知。靠经验积累的模拟电路开发，本身就是中国IC设计产品的弱项，整合后的新上海贝岭在没有二代证芯片（华大、南北华虹前两年主要业务）需求支撑下，如果再失去模拟产品持续开发能力，经营业绩如何保证？而没有业绩支撑仅靠题材炒作的上市公司能长期在股市上圈到钱吗？
本土芯片得不到国内市场应用，分析原因，除产品没有系列化、创新能力缺乏持续性外，中国本土IC设计公司解决方案提供能力满足不了用户需求也是个重要原因。在单一产品上，国内IC设计公司普遍重技术、轻方案，总想在技术上标榜自己的领先性，这在海归派创业者中尤其明显，光有芯片没有成熟、稳定且低成本的解决方案在中国市场就是没有竞争力，因为即使国内IC产品达到国际公司同样甚至超出的质量及价格水平，无法让用户简单、快速开发出终端产品也是白搭。
反过来看，很多国际公司的芯片技术本身并不比国内公司领先多少，有些产品的技术水平还不及国内公司，但由于其能够提供系统产品的全面解决方案，尽管在价格上高于本土公司仍受到系统厂家的青睐。另一方面，因为系统电子产品在改用芯片时需要重新设计与验证，除费时外，由于没有现成成功案例可参考，相应的要比已经采用的国外芯片承担更大风险，所以，作为后来者的国内芯片供应商产品要上升到应用层面本身就比国外芯片难度大，这是国内IC设计业者必需面对的现实。面对这样的窘境，我们一味指责中国系统厂商对本土芯片缺乏支持，也有失公平。在你死我活的市场竞争中谁都不愿冒风险，这就需要从政府层面上建立起降低风险的机制，但这些年来，我们对本土芯片口头上的支持远大于实际行动。
实践告诉我们，原本依靠国内这个全球最大的半导体需求市场，通过政策上的扶持、企业的专注、加上风险机制的建立，参照、模仿、借鉴国际成熟半导体产业发展经验，应该能推动芯片设计、制造及封装、设备与材料整个产业链的均衡发展，可惜我们总被一些人为因素干扰而错失了科学发展机会。日本、韩国、台湾地区半导体市场规模远小于我们，他们发展起来了，而我们却做得如此艰难。
借着全球金融危机抄把底，似乎也是我们迅速获得技术能力的一种手段。据悉，一家中国手机生产商或将以1亿美元收购飞思卡尔（Freescale）手机芯片业务，此次飞思卡尔出售的手机芯片业务包含了最为核心的知识产权部分，特别在LTE等新技术方面具有相当的价值。奇梦达的资产也有传言被山东相关业者看中。但我们也别忘记华立集团2001年收购飞利浦半导体CDMA手机芯片参考设计相关业务，用了三年时间都没有推出2.5G产品的教训。当年免费从摩托罗拉拿到的M*Core，如今变成苏州国芯的C*Core也没成大气。
大国之略、小国之术，我们没必要被“大国之略”所限制，同时也没必要被“小国之术”所顾忌，采取各种手段让自己的市场能接受自己的产品，比其它任何目标都来的重要。仅以家电下乡的市场需求为例，尽管诸如电视机、洗衣机、微波炉、冰箱、热水器等对半导体器件的技术要求并不高，也无需采用先进工艺制造芯片，但却可由此带动部分成熟芯片、成熟 工艺的需求，进而使国内目前已有的8英寸及6英寸生产线，更多地采购本土公司设备与材料，这种新的业务模式对大力发展在资金、技术、市场自主可控的中国IC产业无疑是个推动力，从强调国内投资成长和中国作为全球半导体制造中心的持续性来看，都是个良机。
目前国内IC设计公司产品能满足系统厂商需求的并不多，尽管造成这样的结果的因素是多方面的，但最关键的因素还是管理层在制定产业发展方向时好大喜功、产业扶持政策的缺失或缺位、企业在选择产品开发方向时总想研发出杀手级技术，对市场成功的产品群起模仿打价格战，这些急功近利式的表象都是半导体产业健康发展的大忌，MTK中国区首代廖庆丰说，“只要我们的科研单位和政府可以抓住方向，我们就有很大的市场支持我们的理想。”
人们往往把中国半导体落后的原因归结为缺乏自主核心技术，以为只有突破关键技术，才能实现自主可控，所以自主可控的关键在于拥有自主的核心、关键技术。言下之意，目前的中国IC产业因为缺乏关键技术，而受制于人。但从2008年中国半导体整体表现来看，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业则双双出现下滑。我们知道，除半导体设备、材料外，IC设计是中国半导体产业最为薄弱的环节，在市场需求大幅下滑时IC设计仍能保持一定比例的增长，说明核心技术的缺失并不是目前阶段中国半导体产业的关键，以现有技术水平利用好本土需求市场，则是实现“自主可控”的当务之急。
中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上预警，“那些以出口为主的国内IC企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间。”俞忠钰呼吁，“我们一定要大力发展在资金、技术、市场自主可控的IC产业，以保证我们的IC产业平稳、较快发展特征得以实现”，这反映出开拓国内市场的紧迫性和重要性。实际上，自2007年开始中国就已是全球最大的IC消费市场，但庞大的内需IC市场却一直被世界顶级半导体公司瓜分，有数据显示，在中国销售额前30名的半导体公司中没有一家中国大陆本土公司的身影。
中国半导体行业协会秘书长徐小田认为，前几年中国IC产业高速发展得益于外资进入中国大陆投资建厂的拉动效应，而外资独资企业今后的发展走势，还需看全球形势和他们的应对举措，而其中国发展、投资战略必然受其全球经营业绩影响。面对外资主导中国半导体产业投资结构，自主可控从何谈起。多年以来，中国IC自给率极低的被动局面未能得到有效改善，反而随着国内IC需求市场快速增长自给率却在逐步下降，但我们没有面对问题的实质对IC设计给予强力扶持，却有意、无意曲解低自给率而放大中国对IC制造能力的需求。结果只能是迅速扩张的国内IC制造产能愈加依赖国际市场。
面对金融危机对中国半导体产业的冲击，大唐参股了中芯国际、中国电子信息产业集团公司（CEC）已开始对其属下IC设计与制造资源加以整合、华虹NEC与宏力半导体的联姻尽快缓慢但也在进行中，这一切似乎都在预示：中国半导体产业重新整合的大幕正在拉开。但这种以政府意志为推手取代市场无形之手的举措，能否改变中国IC设计多数企业开发的IC产品方向窄、档次低、企业产品同质竞争空前激烈的局面呢？徐小田认为，目前中国几个龙头企业产品没有形成系列化，创新能力也缺乏持续性，所以昙花一现是个必然结果。
华虹集团目前独立设计资源有南、北华虹，制造能力有华虹NEC、上海贝岭，除贝岭外均不是上市公司且股权结构复杂。按目前了解到的重新整合思路是垂直分工模式，即以华虹NEC、宏力半导体、上海贝岭现有制造能力走Foundry之路，华大、南北华虹加上海贝岭设计业务组成一家IC设计公司，上海贝岭是CEC半导体业务中唯一一家上市公司，将CEC芯片设计资源整合最终使上海贝岭成为融资平台应该是成立的，但能否成为一家相对强大的半导体设计公司，却有待观察。
我们知道，Fabless + Foundry模式对开发数字产品来讲是较理想的，但对于上海贝岭这个近几年逐步转向模拟电路产品开发并小有成效者而言，如果失去工艺线的配合会带来什么样的困境可想而知。靠经验积累的模拟电路开发，本身就是中国IC设计产品的弱项，整合后的新上海贝岭在没有二代证芯片（华大、南北华虹前两年主要业务）需求支撑下，如果再失去模拟产品持续开发能力，经营业绩如何保证？而没有业绩支撑仅靠题材炒作的上市公司能长期在股市上圈到钱吗？
本土芯片得不到国内市场应用，分析原因，除产品没有系列化、创新能力缺乏持续性外，中国本土IC设计公司解决方案提供能力满足不了用户需求也是个重要原因。在单一产品上，国内IC设计公司普遍重技术、轻方案，总想在技术上标榜自己的领先性，这在海归派创业者中尤其明显，光有芯片没有成熟、稳定且低成本的解决方案在中国市场就是没有竞争力，因为即使国内IC产品达到国际公司同样甚至超出的质量及价格水平，无法让用户简单、快速开发出终端产品也是白搭。
反过来看，很多国际公司的芯片技术本身并不比国内公司领先多少，有些产品的技术水平还不及国内公司，但由于其能够提供系统产品的全面解决方案，尽管在价格上高于本土公司仍受到系统厂家的青睐。另一方面，因为系统电子产品在改用芯片时需要重新设计与验证，除费时外，由于没有现成成功案例可参考，相应的要比已经采用的国外芯片承担更大风险，所以，作为后来者的国内芯片供应商产品要上升到应用层面本身就比国外芯片难度大，这是国内IC设计业者必需面对的现实。面对这样的窘境，我们一味指责中国系统厂商对本土芯片缺乏支持，也有失公平。在你死我活的市场竞争中谁都不愿冒风险，这就需要从政府层面上建立起降低风险的机制，但这些年来，我们对本土芯片口头上的支持远大于实际行动。
实践告诉我们，原本依靠国内这个全球最大的半导体需求市场，通过政策上的扶持、企业的专注、加上风险机制的建立，参照、模仿、借鉴国际成熟半导体产业发展经验，应该能推动芯片设计、制造及封装、设备与材料整个产业链的均衡发展，可惜我们总被一些人为因素干扰而错失了科学发展机会。日本、韩国、台湾地区半导体市场规模远小于我们，他们发展起来了，而我们却做得如此艰难。
借着全球金融危机抄把底，似乎也是我们迅速获得技术能力的一种手段。据悉，一家中国手机生产商或将以1亿美元收购飞思卡尔（Freescale）手机芯片业务，此次飞思卡尔出售的手机芯片业务包含了最为核心的知识产权部分，特别在LTE等新技术方面具有相当的价值。奇梦达的资产也有传言被山东相关业者看中。但我们也别忘记华立集团2001年收购飞利浦半导体CDMA手机芯片参考设计相关业务，用了三年时间都没有推出2.5G产品的教训。当年免费从摩托罗拉拿到的M*Core，如今变成苏州国芯的C*Core也没成大气。
大国之略、小国之术，我们没必要被“大国之略”所限制，同时也没必要被“小国之术”所顾忌，采取各种手段让自己的市场能接受自己的产品，比其它任何目标都来的重要。仅以家电下乡的市场需求为例，尽管诸如电视机、洗衣机、微波炉、冰箱、热水器等对半导体器件的技术要求并不高，也无需采用先进工艺制造芯片，但却可由此带动部分成熟芯片、成熟 工艺的需求，进而使国内目前已有的8英寸及6英寸生产线，更多地采购本土公司设备与材料，这种新的业务模式对大力发展在资金、技术、市场自主可控的中国IC产业无疑是个推动力，从强调国内投资成长和中国作为全球半导体制造中心的持续性来看，都是个良机。
目前国内IC设计公司产品能满足系统厂商需求的并不多，尽管造成这样的结果的因素是多方面的，但最关键的因素还是管理层在制定产业发展方向时好大喜功、产业扶持政策的缺失或缺位、企业在选择产品开发方向时总想研发出杀手级技术，对市场成功的产品群起模仿打价格战，这些急功近利式的表象都是半导体产业健康发展的大忌，MTK中国区首代廖庆丰说，“只要我们的科研单位和政府可以抓住方向，我们就有很大的市场支持我们的理想。”