Intersil发布新款高集成度10A电源模块
日前，全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布推出高度集成的功率转换模块ISL8201M，可帮助用户节省空间、降低成本和简化设计。
ISL8201M是高效、低噪声、高度集成的DC/DC电源解决方案，采用热增强的QFN封装，包括一个开关频率为600kHz的高性能PWM控制器、功率MOSFET、一个电感器，以及完整DC/DC电源方案所需的全部无源器件。利用ISL8201M，只需要极少的外部器件就能实现一个完整的电源解决方案，大大简化了电源的设计工作。
小尺寸的器件可节省相当多的电路板空间，同时高集成度降低了很多应用的采购和组装成本，例如远程通信、数据通信、电子数据处理、无线网络系统、医疗和仪器，以及基于分布式总线架构的负载点应用。此外，板上的输入滤波器支持超低噪声操作，从而减小了EMI。
ISL8201M可输出10A(峰值为17A)的电流，转换效率高达95%，在没有散热片或气流的条件下仍可以满足电源散热标准。其他特性包括内部补偿、内部软启动、自动恢复过流保护、一个使能选项，以及预偏置输出启动功能。
在15mm x 15mm x 3.5mm的小型QFN封装内，ISL8201M的高集成度和性能令其能够通过PCB板实现最佳的传热，从而实现优异的热性能。在封装的下面是大面积的铜板，这让ISL8201M的功率密度达到了近200W/in3，几乎是传统裸板模块的4倍，因此不需要散热片。QFN封装提高了对PCB板的附着力，提高了终端产品的整体可靠性。此外，所有的功能引脚都被引出到便于进行探测和调试的两边。
定价及供货情况
现已供货的ISL801M采用15引线QFN封装，定购批量为1,000片的定价为14.17美元。
ISL8201M是高效、低噪声、高度集成的DC/DC电源解决方案，采用热增强的QFN封装，包括一个开关频率为600kHz的高性能PWM控制器、功率MOSFET、一个电感器，以及完整DC/DC电源方案所需的全部无源器件。利用ISL8201M，只需要极少的外部器件就能实现一个完整的电源解决方案，大大简化了电源的设计工作。
小尺寸的器件可节省相当多的电路板空间，同时高集成度降低了很多应用的采购和组装成本，例如远程通信、数据通信、电子数据处理、无线网络系统、医疗和仪器，以及基于分布式总线架构的负载点应用。此外，板上的输入滤波器支持超低噪声操作，从而减小了EMI。
ISL8201M可输出10A(峰值为17A)的电流，转换效率高达95%，在没有散热片或气流的条件下仍可以满足电源散热标准。其他特性包括内部补偿、内部软启动、自动恢复过流保护、一个使能选项，以及预偏置输出启动功能。
在15mm x 15mm x 3.5mm的小型QFN封装内，ISL8201M的高集成度和性能令其能够通过PCB板实现最佳的传热，从而实现优异的热性能。在封装的下面是大面积的铜板，这让ISL8201M的功率密度达到了近200W/in3，几乎是传统裸板模块的4倍，因此不需要散热片。QFN封装提高了对PCB板的附着力，提高了终端产品的整体可靠性。此外，所有的功能引脚都被引出到便于进行探测和调试的两边。
定价及供货情况
现已供货的ISL801M采用15引线QFN封装，定购批量为1,000片的定价为14.17美元。