集成电路产业：加大国家投入 促进由大变强
集成电路产业作为国家的战略性和基础性产业，是电子信息产业的重要组成部分，其发展水平是衡量一个国家综合国力的重要标志之一。我国集成电路产业经过40多年的发展，目前已初步形成了具有一定规模、产业链各环节协调发展的产业群。
在当前我国集成电路产业发展正面临严峻挑战的形势下，《电子信息产业调整和振兴规划》(简称《规划》)的颁布实施将对集成电路产业的发展起到积极促进作用。通过《规划》的实施，对电子信息产业发展的推动将为集成电路产业带来稳定、持续发展的市场需求。
一、发展特点
2000年《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(简称18号文件)颁布实施以来，我国集成电路产业进入了快速发展阶段，呈现出设计业为龙头，制造业为核心，专用设备、仪器、材料业为基础的发展格局。产业的发展呈现以下特点：
(一)产业规模迅速扩大
2000年-2007年，我国集成电路产业年均增长速度超过30%。2008年，国内集成电路产量达到417.1亿块，销售额达到1246.8亿元，分别是2000年产量和销售额的7.1倍和6.7倍，我国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。
(二)产业结构日渐合理
近年来，集成电路设计业和芯片制造业发展迅速，占集成电路产业销售额的比例逐年上升。2008年，设计业份额由2000年的不足10%上升至18.9%，芯片制造业份额由2000年的不足20%上升至31.5%，封装测试业份额则由超过70%下降至49.6%。
(三)产业群聚效应明显
近年来，国内集成电路产业的地区群聚效应日益凸显，长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲成为国内集成电路产业集中分布的地区，实现了全国95%以上的销售收入。近几年武汉、西安、成都、重庆等中西部地区的集成电路产业发展迅速并开始形成规模。
(四)技术水平迅速提高
在产业规模不断扩大的同时，技术水平迅速提高。芯片设计已经具备5000万门、65纳米的设计能力;芯片制造业大生产技术已达12英寸、90纳米水平;封装技术取得长足的进步，产品的技术含量逐步提高。
(五)产业投资额高速增长
在国务院18号文件的鼓励下，我国集成电路产业投资额高速增长，2000年到2008年8年间，国内集成电路领域投资额累计超过260亿美元，相当于过去20年投资总额的7倍多。目前国内已建成投产12英寸生产线4条，8英寸生产线14条，还有多条8英寸-12英寸生产线在建设中。
二、面临形势
在国际金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速小幅回调，这是在经历前几年高速增长之后产业调整节奏、进入稳定发展的正常情况。
但从2008年第三季度开始，国内各主要集成电路企业均不同程度地遇到了订单减少、产能利用率大幅下降的情况。2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，但是下半年产业增速开始急速下滑，第三季度产业增幅仅为1.1%，第四季度更出现了20%的深度负增长，这也是近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。2008年集成电路产业销售额为1246.8亿元，同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，为2000年以来首次出现负增长的年份。
集成电路产业发展出现下滑主要受国际金融危机和产业处于硅周期谷底的双重影响。究其深层次的原因，在于经过前几年的高速增长，产业自身存在的问题越来越突出，大大制约了其发展速度，表现在：一是产业基础薄弱，总体规模仍然十分弱小。我国已建成投产的8英寸以上生产线数量约占全球的7%，产业销售额为全球销售额的8.5%，仅能满足不到20%的国内市场需求。二是缺少大型企业，抗风险能力差。我国有近500家集成电路设计企业，年销售额1亿元以上的只有40多家，2008年设计业235.2亿元的总销售额只是全球最大的设计企业美国高通公司销售额的1/2。三是自主创新能力弱。近几年集成电路技术水平的提高主要依靠制造设备的改进、工艺技术的引进和设计工具的完善，产业缺乏自主知识产权的核心技术，重点整机企业所用的核心芯片绝大部分依靠进口。
三、《规划》实施的目标和任务
《规划》作为电子信息产业应对国际金融危机、保持增长、促进转型的行动计划方案和组织实施重大工程的依据，在实施过程中将围绕“保增长、扩内需、调结构、促发展”的主线，实现“促增长、保稳定”与“调结构、谋转型”的两大发展目标。集成电路产业作为电子信息产业的核心和基础，是《规划》中重点支持的产业之一。在今后3年(2009年-2011年)中，通过《规划》的实施，在推动集成电路产业发展方面主要完成以下重点任务：
完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资的力度，增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，推动高端通用芯片的设计开发和产业化，实现部分专用设备的产业化应用，形成较为完善的集成电路产业链。
四、《规划》实施的重点内容
(一)加大国家投入，实施“集成电路升级”重点工程
围绕“保增长、扩内需、调结构”的主线，《规划》在国家需要重点支持的行业领域确定了包括“集成电路升级”在内的6项重点工程，通过加大国家引导性资金的投入，推动企业技术改造，突破产业瓶颈，促进产业结构调整，打造完整产业链。
集成电路升级工程主要是为改变国内集成电路产品供给能力不足、产业链不完善、企业小而散的局面，支持骨干企业改造升级，尽快建成具备规模效益和先进技术水平的集成电路芯片生产线。通过项目实施，加强芯片与整机的互动，支持骨干整机企业和芯片企业重组，进一步提升技术水平和生产能力。配合科技重大专项，突破集成电路设计关键技术，大力加强核心芯片开发并实现产业化，提高市场占有率。优化资源配套，支持集成电路研发中心的完善，提高技术开发能力。完善公共服务平台建设，提高公共服务能力，形成较为完善的技术创新服务链。立足于国内市场需求，逐步建立与完善设计为龙头、制造为核心、关键设备等支撑产业为基础的集成电路产业体系。
(二)加强政策扶持，为集成电路产业发展营造良好的政策环境
2000年18号文件的出台为集成电路产业的快速发展发挥了巨大的推动作用。在当前面临国际金融危机的严峻形势下，进一步完善产业政策，为集成电路产业发展创造良好的政策环境，有助于增强产业发展的信心。《规划》在集成电路产业政策方面明确：一是要继续落实18号文件，保持政策延续性;二是抓紧研究出台进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施。通过落实产业政策，制定出台适应产业发展需要的新的产业政策，进一步优化产业发展的政策环境，是《规划》核心的内容。
(三)加快实施国家科技重大专项，强化自主创新能力建设
自主创新是企业发展的生命线，也是我国集成电路产业发展的内在动力。切实贯彻落实《规划》中提出的增强产业自主创新能力建设的各项措施，加快实施“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等国家科技重大专项，建立以企业为主体的技术创新体系，突破一批关键技术，开发一批核心芯片并实现产业化，为产业发展提供技术支撑。在技术创新的同时积极进行机制创新，引导创新要素向企业集聚，整合优势资源，加强部门、地方协调配合，形成工作合力，推动产业创新，为促进产业由大变强提供保障。
(四)支持优势企业并购重组，促进产业由大变强
我国集成电路产业在快速发展的同时，要努力改变企业规模小、力量分散的局面。当前国际金融危机为集成电路企业的并购重组提供了机遇，支持优势企业并购重组、推进产业结构优化升级是《规划》中的重点内容之一。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，落实《规划》中关于支持优势企业兼并重组的各项措施，推动国内企业开展资源整合，引导优势资源集聚，对提升企业的竞争力、提高产业集中度、促进集成电路产业由大变强具有积极的作用。
在当前我国集成电路产业发展正面临严峻挑战的形势下，《电子信息产业调整和振兴规划》(简称《规划》)的颁布实施将对集成电路产业的发展起到积极促进作用。通过《规划》的实施，对电子信息产业发展的推动将为集成电路产业带来稳定、持续发展的市场需求。
一、发展特点
2000年《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(简称18号文件)颁布实施以来，我国集成电路产业进入了快速发展阶段，呈现出设计业为龙头，制造业为核心，专用设备、仪器、材料业为基础的发展格局。产业的发展呈现以下特点：
(一)产业规模迅速扩大
2000年-2007年，我国集成电路产业年均增长速度超过30%。2008年，国内集成电路产量达到417.1亿块，销售额达到1246.8亿元，分别是2000年产量和销售额的7.1倍和6.7倍，我国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。
(二)产业结构日渐合理
近年来，集成电路设计业和芯片制造业发展迅速，占集成电路产业销售额的比例逐年上升。2008年，设计业份额由2000年的不足10%上升至18.9%，芯片制造业份额由2000年的不足20%上升至31.5%，封装测试业份额则由超过70%下降至49.6%。
(三)产业群聚效应明显
近年来，国内集成电路产业的地区群聚效应日益凸显，长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲成为国内集成电路产业集中分布的地区，实现了全国95%以上的销售收入。近几年武汉、西安、成都、重庆等中西部地区的集成电路产业发展迅速并开始形成规模。
(四)技术水平迅速提高
在产业规模不断扩大的同时，技术水平迅速提高。芯片设计已经具备5000万门、65纳米的设计能力;芯片制造业大生产技术已达12英寸、90纳米水平;封装技术取得长足的进步，产品的技术含量逐步提高。
(五)产业投资额高速增长
在国务院18号文件的鼓励下，我国集成电路产业投资额高速增长，2000年到2008年8年间，国内集成电路领域投资额累计超过260亿美元，相当于过去20年投资总额的7倍多。目前国内已建成投产12英寸生产线4条，8英寸生产线14条，还有多条8英寸-12英寸生产线在建设中。
二、面临形势
在国际金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速小幅回调，这是在经历前几年高速增长之后产业调整节奏、进入稳定发展的正常情况。
但从2008年第三季度开始，国内各主要集成电路企业均不同程度地遇到了订单减少、产能利用率大幅下降的情况。2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，但是下半年产业增速开始急速下滑，第三季度产业增幅仅为1.1%，第四季度更出现了20%的深度负增长，这也是近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。2008年集成电路产业销售额为1246.8亿元，同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，为2000年以来首次出现负增长的年份。
集成电路产业发展出现下滑主要受国际金融危机和产业处于硅周期谷底的双重影响。究其深层次的原因，在于经过前几年的高速增长，产业自身存在的问题越来越突出，大大制约了其发展速度，表现在：一是产业基础薄弱，总体规模仍然十分弱小。我国已建成投产的8英寸以上生产线数量约占全球的7%，产业销售额为全球销售额的8.5%，仅能满足不到20%的国内市场需求。二是缺少大型企业，抗风险能力差。我国有近500家集成电路设计企业，年销售额1亿元以上的只有40多家，2008年设计业235.2亿元的总销售额只是全球最大的设计企业美国高通公司销售额的1/2。三是自主创新能力弱。近几年集成电路技术水平的提高主要依靠制造设备的改进、工艺技术的引进和设计工具的完善，产业缺乏自主知识产权的核心技术，重点整机企业所用的核心芯片绝大部分依靠进口。
三、《规划》实施的目标和任务
《规划》作为电子信息产业应对国际金融危机、保持增长、促进转型的行动计划方案和组织实施重大工程的依据，在实施过程中将围绕“保增长、扩内需、调结构、促发展”的主线，实现“促增长、保稳定”与“调结构、谋转型”的两大发展目标。集成电路产业作为电子信息产业的核心和基础，是《规划》中重点支持的产业之一。在今后3年(2009年-2011年)中，通过《规划》的实施，在推动集成电路产业发展方面主要完成以下重点任务：
完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资的力度，增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，推动高端通用芯片的设计开发和产业化，实现部分专用设备的产业化应用，形成较为完善的集成电路产业链。
四、《规划》实施的重点内容
(一)加大国家投入，实施“集成电路升级”重点工程
围绕“保增长、扩内需、调结构”的主线，《规划》在国家需要重点支持的行业领域确定了包括“集成电路升级”在内的6项重点工程，通过加大国家引导性资金的投入，推动企业技术改造，突破产业瓶颈，促进产业结构调整，打造完整产业链。
集成电路升级工程主要是为改变国内集成电路产品供给能力不足、产业链不完善、企业小而散的局面，支持骨干企业改造升级，尽快建成具备规模效益和先进技术水平的集成电路芯片生产线。通过项目实施，加强芯片与整机的互动，支持骨干整机企业和芯片企业重组，进一步提升技术水平和生产能力。配合科技重大专项，突破集成电路设计关键技术，大力加强核心芯片开发并实现产业化，提高市场占有率。优化资源配套，支持集成电路研发中心的完善，提高技术开发能力。完善公共服务平台建设，提高公共服务能力，形成较为完善的技术创新服务链。立足于国内市场需求，逐步建立与完善设计为龙头、制造为核心、关键设备等支撑产业为基础的集成电路产业体系。
(二)加强政策扶持，为集成电路产业发展营造良好的政策环境
2000年18号文件的出台为集成电路产业的快速发展发挥了巨大的推动作用。在当前面临国际金融危机的严峻形势下，进一步完善产业政策，为集成电路产业发展创造良好的政策环境，有助于增强产业发展的信心。《规划》在集成电路产业政策方面明确：一是要继续落实18号文件，保持政策延续性;二是抓紧研究出台进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施。通过落实产业政策，制定出台适应产业发展需要的新的产业政策，进一步优化产业发展的政策环境，是《规划》核心的内容。
(三)加快实施国家科技重大专项，强化自主创新能力建设
自主创新是企业发展的生命线，也是我国集成电路产业发展的内在动力。切实贯彻落实《规划》中提出的增强产业自主创新能力建设的各项措施，加快实施“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等国家科技重大专项，建立以企业为主体的技术创新体系，突破一批关键技术，开发一批核心芯片并实现产业化，为产业发展提供技术支撑。在技术创新的同时积极进行机制创新，引导创新要素向企业集聚，整合优势资源，加强部门、地方协调配合，形成工作合力，推动产业创新，为促进产业由大变强提供保障。
(四)支持优势企业并购重组，促进产业由大变强
我国集成电路产业在快速发展的同时，要努力改变企业规模小、力量分散的局面。当前国际金融危机为集成电路企业的并购重组提供了机遇，支持优势企业并购重组、推进产业结构优化升级是《规划》中的重点内容之一。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，落实《规划》中关于支持优势企业兼并重组的各项措施，推动国内企业开展资源整合，引导优势资源集聚，对提升企业的竞争力、提高产业集中度、促进集成电路产业由大变强具有积极的作用。