中国LED产业稳定增长 面临自主创新机遇
国内LED产业近两年增长趋于稳定，在2008年，从技术发展、应用发展、经济规模发展等各个层面，都交出了一份基本满意的答卷。但从另一个角度讲，产业发展所面临的主要问题，也有集中的显现。
中国LED（发光二极管）产业发展已近40年，从无到有、从小到大，今天已在照明领域初露峥嵘，正处于从工业品走向直接消费品的前夜。在2008年这样一个对中国人来说不平凡的年头，对LED行业更是一个普及和推广的好年头，几乎在所有或好或坏的重大事件中，都能看到LED的身影：从年初的大范围雪灾到“5·12”汶川大地震，以手电筒为主的LED光源超长时间被连续使用、低能耗、局部照明指向性良好的特性被广泛认知，众多LED企业对救急抗灾的积极参与，也使得LED产品、LED行业、LED企业，第一次走近普通民众；2008年的奥运会，更借助开幕式的超级大舞台向全世界展示了LED的无穷魅力；在岁末全国抗击国际金融危机的联合行动中，半导体照明作为节能减排、拉动内需举措的重要抓手，频频出现于国家各部委的政策文件和实施纲要中。
LED产业增长趋于稳定
从产业发展上看，国内LED产业的规模和企业数量在2006年的大幅度增长后，近两年增长趋于稳定。目前全国LED生产和研究单位超过2000家，其中前工序(外延、芯片)企业数量相对稳定，在30家左右；中游封装企业约占1/3，近700家；其余大部分为应用开发企业，占企业总数量的2/3强。全行业的从业人数初步估计已超过10万人。在产销规模方面，2008年上半年，行业产销规模基本保持20%左右的同比增长，相对稳定，但2008年下半年受到国际金融危机的严重冲击，影响了全年业绩，加上产品销售价格下降规律的作用，2008年对比上年度的产销量增长仅在10%左右，销售收入勉强实现持平。各分领域的大致情况如下：
1.LED外延、芯片。2008年国内以国产外延片制成的LED芯片总产销量已达到300亿PCS(片)左右，其中超高亮度芯片约占1/3。在1W功率LED芯片方面，国内多家企业已在不同程度上取得产业化技术的突破，批量产品的发光效率已可达到50Lm/W ～70Lm/W，在市场上具备一定的性价比竞争能力，并在自主知识产权方面也取得相当多的成绩。
2.LED封装。当前国内LED封装企业的基本特点还是规模小、数量多。初步估算，2008年国内LED封装企业数已达到800～1000家左右，年产值在千万元以上规模的约200家左右，封装能力达到500亿只/年，若包含驻内地的外资企业，封装能力约800亿只/年。当前，尽管国内LED封装行业的集约化程度还有待进一步提高，但总体来说，国内封装行业的整体发展水平已经相对成熟，表现在装备水平、产品质量水平、研发和管理水平等都基本和国际先进水平保持同步，对不同封装器件有全覆盖的制造和配套能力，在部分应用领域还有自主研发创新的技术和产品。
3.LED应用。LED应用发展迅猛，当前除了传统的指示应用外，LED景观照明、交通信号灯、显示屏等都已占有比较大的市场份额。另外，汽车用LED灯、LED路灯、大尺寸LED背光等也正在快速发展。
4.LED各类配套。随着国内LED产业的发展，综合配套能力也有很大进步，其中特别是面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。应用领域主要是面向各类照明应用的配套如驱动电路、接插件、灯管等。国内配套能力很强，但在设备领域，尽管在封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。
LED产业面临问题集中显现
从技术上讲，LED外延、芯片，特别是衬底技术，国内进步很快，在后续的发展中，外延、芯片和封装技术上的集成创新成为产业可持续发展的大趋势。
从市场应用的发展方向看，超高亮度和白光LED的应用开发始终是一个热点，目前显示屏、交通信号灯、小尺寸背光的市场趋向成熟和稳定，特种照明、装饰类照明、道路照明、大尺寸背光的市场还有非常大的发展空间，市场潜力巨大。
总体来说，国内LED产业在2008年这样一个面临各方面压力和挑战的年份，从技术发展、应用发展、经济规模发展等各个层面，都还是交出了一份基本满意的答卷。但从另一个角度讲，国内LED产业发展所面临的主要问题，在2008年也已经有集中的表现：
随着半导体照明概念的推进，国内LED产业在2006年出现一波爆发式的增长，随之而来的是2007年、2008年市场上大量出现在技术上并不成熟的半导体照明应用产品，如LED路灯、办公照明灯具等，在功能、技术、安全性、标准等多方面都有误导消费者之嫌，因此，后续的行业自我调整非常重要，否则很有可能重蹈上世纪末LED显示屏大起大落并影响LED产品声誉的覆辙。
2008年两轮“337”事件对我国LED行业的发展敲响了警钟。当前，提高我国LED产品的国际竞争能力，发展完整的具有自主知识产权的系列技术是行业当务之急，另外在照明应用方面发展自主知识产权也非常重要，它在一定程度上可行性和成效会更明显。这个问题对企业来说，在加强自主研发的同时在知识产权保护方面采取一些外围的自我保护措施有一定的可行性，但核心的工作还是需要从整个行业的高度来做。
国际金融危机造成的经济影响广泛而深远，对国内LED业而言，一方面是中小企业多、抗风险能力弱；另一方面是其中的中高端器件对外销依存度又极高，存在所谓生产大国、应用小国的格局，所以形势较为严峻。整体而言国际金融危机对经济下滑的压力估计要延续到2009年底甚至2010年，LED行业也无法例外，其中2009年可能是受考验最严峻的时期。
着力建立自主知识产权体系
在应对目前最现实、也是最大压力的国际金融危机影响方面，对国内LED行业来说，其实更多的是表现为一个重大调整的机遇。一是因为国际金融危机爆发前，LED应用领域的增长重点已经从国外开始向国内逐步转移，特别是在特种照明、亮化工程、路灯应用等方面；二是国家经济在连续高速增长带来环境恶化及国际金融危机的双重压力下，在经济结构调整中更加高度重视对节能、环保产业的支持力度。所以LED行业在当前特定的经济环境和产业发展阶段，应以积极的态度应对危机，以自己的特点寻找自己的机会。LED行业与照明行业的对接和联合也将进入一个新的发展时期，应该说这对LED产业最终走向消费品领域意义重大。
半导体照明应用面临大发展的机遇，这个机遇对国内LED产业的发展来说，不仅仅是产业和经济规模的扩大，更重要的是一个抓住二次创新、建立自主知识产权体系的重大机遇。在LED作为指示应用器件产品的时代，核心技术大量集中在上游领域，而目前在该领域的原创性核心技术上，我国LED业间的突破空间已经相当有限。在当前半导体照明应用蓬勃发展的历史性时期，一方面是在传统的技术领域对自主知识产权的突破空间有限，并且相当一部分重要的国际核心专利也即将面临失效；另一方面，则是产业发展的重心开始后移，后应用领域量大面广，且各自存在互不相同的技术突破区间和不同侧重点，建立我国在半导体照明应用领域的自主知识产权体系正当其时，而这个目标的实现，必须建立在全行业、全方位、持续不断的科技创新工作基础上。
中国LED（发光二极管）产业发展已近40年，从无到有、从小到大，今天已在照明领域初露峥嵘，正处于从工业品走向直接消费品的前夜。在2008年这样一个对中国人来说不平凡的年头，对LED行业更是一个普及和推广的好年头，几乎在所有或好或坏的重大事件中，都能看到LED的身影：从年初的大范围雪灾到“5·12”汶川大地震，以手电筒为主的LED光源超长时间被连续使用、低能耗、局部照明指向性良好的特性被广泛认知，众多LED企业对救急抗灾的积极参与，也使得LED产品、LED行业、LED企业，第一次走近普通民众；2008年的奥运会，更借助开幕式的超级大舞台向全世界展示了LED的无穷魅力；在岁末全国抗击国际金融危机的联合行动中，半导体照明作为节能减排、拉动内需举措的重要抓手，频频出现于国家各部委的政策文件和实施纲要中。
LED产业增长趋于稳定
从产业发展上看，国内LED产业的规模和企业数量在2006年的大幅度增长后，近两年增长趋于稳定。目前全国LED生产和研究单位超过2000家，其中前工序(外延、芯片)企业数量相对稳定，在30家左右；中游封装企业约占1/3，近700家；其余大部分为应用开发企业，占企业总数量的2/3强。全行业的从业人数初步估计已超过10万人。在产销规模方面，2008年上半年，行业产销规模基本保持20%左右的同比增长，相对稳定，但2008年下半年受到国际金融危机的严重冲击，影响了全年业绩，加上产品销售价格下降规律的作用，2008年对比上年度的产销量增长仅在10%左右，销售收入勉强实现持平。各分领域的大致情况如下：
1.LED外延、芯片。2008年国内以国产外延片制成的LED芯片总产销量已达到300亿PCS(片)左右，其中超高亮度芯片约占1/3。在1W功率LED芯片方面，国内多家企业已在不同程度上取得产业化技术的突破，批量产品的发光效率已可达到50Lm/W ～70Lm/W，在市场上具备一定的性价比竞争能力，并在自主知识产权方面也取得相当多的成绩。
2.LED封装。当前国内LED封装企业的基本特点还是规模小、数量多。初步估算，2008年国内LED封装企业数已达到800～1000家左右，年产值在千万元以上规模的约200家左右，封装能力达到500亿只/年，若包含驻内地的外资企业，封装能力约800亿只/年。当前，尽管国内LED封装行业的集约化程度还有待进一步提高，但总体来说，国内封装行业的整体发展水平已经相对成熟，表现在装备水平、产品质量水平、研发和管理水平等都基本和国际先进水平保持同步，对不同封装器件有全覆盖的制造和配套能力，在部分应用领域还有自主研发创新的技术和产品。
3.LED应用。LED应用发展迅猛，当前除了传统的指示应用外，LED景观照明、交通信号灯、显示屏等都已占有比较大的市场份额。另外，汽车用LED灯、LED路灯、大尺寸LED背光等也正在快速发展。
4.LED各类配套。随着国内LED产业的发展，综合配套能力也有很大进步，其中特别是面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。应用领域主要是面向各类照明应用的配套如驱动电路、接插件、灯管等。国内配套能力很强，但在设备领域，尽管在封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。
LED产业面临问题集中显现
从技术上讲，LED外延、芯片，特别是衬底技术，国内进步很快，在后续的发展中，外延、芯片和封装技术上的集成创新成为产业可持续发展的大趋势。
从市场应用的发展方向看，超高亮度和白光LED的应用开发始终是一个热点，目前显示屏、交通信号灯、小尺寸背光的市场趋向成熟和稳定，特种照明、装饰类照明、道路照明、大尺寸背光的市场还有非常大的发展空间，市场潜力巨大。
总体来说，国内LED产业在2008年这样一个面临各方面压力和挑战的年份，从技术发展、应用发展、经济规模发展等各个层面，都还是交出了一份基本满意的答卷。但从另一个角度讲，国内LED产业发展所面临的主要问题，在2008年也已经有集中的表现：
随着半导体照明概念的推进，国内LED产业在2006年出现一波爆发式的增长，随之而来的是2007年、2008年市场上大量出现在技术上并不成熟的半导体照明应用产品，如LED路灯、办公照明灯具等，在功能、技术、安全性、标准等多方面都有误导消费者之嫌，因此，后续的行业自我调整非常重要，否则很有可能重蹈上世纪末LED显示屏大起大落并影响LED产品声誉的覆辙。
2008年两轮“337”事件对我国LED行业的发展敲响了警钟。当前，提高我国LED产品的国际竞争能力，发展完整的具有自主知识产权的系列技术是行业当务之急，另外在照明应用方面发展自主知识产权也非常重要，它在一定程度上可行性和成效会更明显。这个问题对企业来说，在加强自主研发的同时在知识产权保护方面采取一些外围的自我保护措施有一定的可行性，但核心的工作还是需要从整个行业的高度来做。
国际金融危机造成的经济影响广泛而深远，对国内LED业而言，一方面是中小企业多、抗风险能力弱；另一方面是其中的中高端器件对外销依存度又极高，存在所谓生产大国、应用小国的格局，所以形势较为严峻。整体而言国际金融危机对经济下滑的压力估计要延续到2009年底甚至2010年，LED行业也无法例外，其中2009年可能是受考验最严峻的时期。
着力建立自主知识产权体系
在应对目前最现实、也是最大压力的国际金融危机影响方面，对国内LED行业来说，其实更多的是表现为一个重大调整的机遇。一是因为国际金融危机爆发前，LED应用领域的增长重点已经从国外开始向国内逐步转移，特别是在特种照明、亮化工程、路灯应用等方面；二是国家经济在连续高速增长带来环境恶化及国际金融危机的双重压力下，在经济结构调整中更加高度重视对节能、环保产业的支持力度。所以LED行业在当前特定的经济环境和产业发展阶段，应以积极的态度应对危机，以自己的特点寻找自己的机会。LED行业与照明行业的对接和联合也将进入一个新的发展时期，应该说这对LED产业最终走向消费品领域意义重大。
半导体照明应用面临大发展的机遇，这个机遇对国内LED产业的发展来说，不仅仅是产业和经济规模的扩大，更重要的是一个抓住二次创新、建立自主知识产权体系的重大机遇。在LED作为指示应用器件产品的时代，核心技术大量集中在上游领域，而目前在该领域的原创性核心技术上，我国LED业间的突破空间已经相当有限。在当前半导体照明应用蓬勃发展的历史性时期，一方面是在传统的技术领域对自主知识产权的突破空间有限，并且相当一部分重要的国际核心专利也即将面临失效；另一方面，则是产业发展的重心开始后移，后应用领域量大面广，且各自存在互不相同的技术突破区间和不同侧重点，建立我国在半导体照明应用领域的自主知识产权体系正当其时，而这个目标的实现，必须建立在全行业、全方位、持续不断的科技创新工作基础上。