北美5月半导体设备B／B值0.74 订单仍近历史新低

北美5月半导体设备B／B值0.74 订单仍近历史新低

     美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)表示，北美2009年5月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.74。今年4月 B/B值则修正为0.65。5月数字显示，晶片设备业者每出货100美元，即接获75美元订单
    
     SEMI指出，北美半导体设备制造商 5月接获全球订单的 3个月平均值为 2.885亿美元，较2009年 4月修正后的2.49亿美元上升16%，较2008年5月的10.3亿美元则衰退72%。
    
     北美半导体设备商 5月对全球出货的 3个月平均值为 3.919亿美元，较今年 4月修正后的数字 3.857亿美元上升1%，较2008年5月的13.1亿美元减少72%。
    
     SEMI产业研究和统计部门协理 Dan Tracy表示：尽管下滑幅度已减缓，北美半导体设备市场的订单水准仍近历史低点。设备销售量近来虽有上升，但业界还在等待更强烈的讯号出现，才会增加资本支出。