中国半导体知识产权年度报告 （2009版）发布

     当今世界，随着知识经济和经济全球化深入发展，知识产权日益成为国家发展的战略性资源和国际竞争力的核心要素，成为建设创新型国家的重要支撑和掌握发展主动权的关键。国际社会更加重视知识产权，更加重视鼓励创新。发达国家以创新为主要动力推动经济发展，充分利用知识产权制度维护其竞争优势；发展中国家积极采取适应国情的知识产权政策措施，促进自身发展。
    
    　　集成电路是信息产业的核心，是我国自主创新寻求取得突破的关键领域，政府一直予以高度重视。《国家中长期科技发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造装备及成套工艺等为国家科技重大专项。其中还专门设立了重大专项中的知识产权课题研究。
    
    　　为加强知识产权工作，促进我国集成电路产业发展，中国半导体行业协会知识产权工作部、中国半导体行业协会知识产权与产品创新专门工作委员会、上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》（2008版）的基础上开展了编写《中国半导体知识产权年度报告》（2009版）的工作。希望通过这项工作，会员单位和行业能够以最快最便捷的方式，获得我国年度半导体知识产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC（国际专利分类法）的专利分类、以及布图设计专有权等情况，作为工作参考。