台积电在40nm以后的内存IP开发中采用美国LogicVision的BIST技术

台积电在40nm以后的内存IP开发中采用美国LogicVision的BIST技术

     美国LogicVision宣布，台积电（TSMC）在内存IP内核的开发和质量保证中采用了该公司的BIST（Built-in Self-test，内建自测试）技术。
    
    　　此次台积电导入的是面向内存的BIST技术“ETMemory”和故障诊断技术“Silicon Insight”。新闻发布会上还介绍了台积电Dan Kochpatcharin（IP营销副总监）的评价：“在目前的SoC中，嵌入式内存块已成为一项重要因素。我们承诺针对40nm以后产品提供先进的内存IP”，“因此，我们将LogicVision的BIST技术导入测试芯片，并在没有延误开发进程的情况下获得了强大的诊断功能。”。