美国6月半导体制造设备订单出货比升至0.77

美国6月半导体制造设备订单出货比升至0.77

     国际半导体设备暨材料协会(SEMI)21日表示，美国6月半导体制造设备订单金额为3.234亿美元，较上月增加12%，显示行动设备及个人电脑等产品需求逐渐回升。
    
     同时，数据显示，6月出货金额为4.196亿美元，较上月增加7%，较上年减少约72%。
    
     SEMI在初步报告中称，美国6月订单出货比（BB值）升至0.77，代表每完成100美元的产品出货，即接获价值77美元的新订单。该数据被视为行业未来需求的指标，且暗示未来芯片产能状况以及半导体行业是否会出现供过于求。
    
     SEMI执行长StanleyMyers在声明中表示，由于订单略微增长，使得订单出货比有所改善。然而，对于设备制造商来说，由于客户尚无需额外进行资本投资，因此市况仍旧极度艰难。
    
     美国的芯片设备生产商包括应用材料(AppliedMaterials)、KLATencor、科林研发(LamResearch)与NovellusSystems。
    
     该数据是全球对北美芯片设备生产商订单与出货的三个月移动平均比率。