iSuppli 半导体制造业困境还要持续一段时间
历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济衰退已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正经历重大的重组，影响着产业的各个方面。
最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高昂的成本，越来越多的企业决定支持使用第三方制造服务的技术开发平台，以透过独特的芯片设计来实现差异化。
厂商也在缩减产品组合，以提高因应市场变化的能力。在与业务非常专一的制造商竞争时，那些维持多家工厂以生产多种产品的厂商显然不具优势。这一切对于厂商或者充当制造业温床的地区来说，意味着什么？产业正在进化、速度在加快，而且恰逢厂商最无力招架的时候。
IDM走向成熟
历史上，当整合设备制造商(IDM)向新技术转移时，他们为了使用旧技术以较低的成本继续生产产品而保留了成熟的工厂。但在今天，随着竞争对手从成熟技术转向新的制造平台，成本压力正导致较旧的工厂陷入缺乏竞争力的地位。
在北美，成熟制造设备的生命周期已进入暮年。在欧洲和日本，厂商正努力因应关闭失去竞争力的厂房所带来的社会经济影响。吸引厂商向亚洲国家转移制造业务的优惠经济政策，正加速上述趋势。所有这些政策继续受到青睐，厂商将继续把制造业务转移到成本效益更高的地区。
自1月份以来，制造商一直面临需求逐月成长的局面。有些需求成长缘于供应链中的库存恢复了平衡。但更重要的是，市场对于采用先进技术的创新性新产品的需求在成长。随着全球经济形势继续改善，iSuppli预测消费者将重返商店，搜寻最新式的创新性产品来满足个人娱乐需要。
对于纯晶圆代工厂商来说，iSuppli预测，第三季将丧失第二季获得的成长态势。预计第四季下半段将出现季节性趋缓，并在2010年第一季见底。
晶圆代工产业差距缩窄
2009年，预计晶圆代工产业的表现仍将逊于整体半导体产业，但由于最近需求上升，二者之间的差距已经缩窄。目前的预测认为，晶圆代工产业规模将缩水25.2%，而整体半导体产业将下滑23%。
2009年下半年半导体产能利用率将比上半年明显改善。这种改善将部份缘于工厂整合的结果，这些整合计划已经宣布，但要等到2009年下半年才能完成。随着库存更加符合需求，需求将随之成长，这是影响复苏的第二个因素。库存恢复平衡的过程总是很难，而且通常需要三个季才能完成。
半导体产业投向下一代技术与产能的资本支出不会在2009年复苏。主导资本支出的主要因素仍然是内存技术，但资本支出情况仍有一线希望在2009年下半年出现改善。科技产业中的领导厂商也继续预计将需要45奈米及更小尺寸制程产能。尽管几家厂商的支出难以左右整个产业的复苏，但对于一些制造设备厂商来说，仍会令其感到宽慰。
总之，2009年将会是半导体产业史上最艰困难的年份之一；在过去发生的产业衰退中，供应与需求是经济乱源，这次衰退却与前几次不同，将被直接归罪于外部因素对半导体产业的影响，复苏将需要数年时间。
最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高昂的成本，越来越多的企业决定支持使用第三方制造服务的技术开发平台，以透过独特的芯片设计来实现差异化。
厂商也在缩减产品组合，以提高因应市场变化的能力。在与业务非常专一的制造商竞争时，那些维持多家工厂以生产多种产品的厂商显然不具优势。这一切对于厂商或者充当制造业温床的地区来说，意味着什么？产业正在进化、速度在加快，而且恰逢厂商最无力招架的时候。
IDM走向成熟
历史上，当整合设备制造商(IDM)向新技术转移时，他们为了使用旧技术以较低的成本继续生产产品而保留了成熟的工厂。但在今天，随着竞争对手从成熟技术转向新的制造平台，成本压力正导致较旧的工厂陷入缺乏竞争力的地位。
在北美，成熟制造设备的生命周期已进入暮年。在欧洲和日本，厂商正努力因应关闭失去竞争力的厂房所带来的社会经济影响。吸引厂商向亚洲国家转移制造业务的优惠经济政策，正加速上述趋势。所有这些政策继续受到青睐，厂商将继续把制造业务转移到成本效益更高的地区。
自1月份以来，制造商一直面临需求逐月成长的局面。有些需求成长缘于供应链中的库存恢复了平衡。但更重要的是，市场对于采用先进技术的创新性新产品的需求在成长。随着全球经济形势继续改善，iSuppli预测消费者将重返商店，搜寻最新式的创新性产品来满足个人娱乐需要。
对于纯晶圆代工厂商来说，iSuppli预测，第三季将丧失第二季获得的成长态势。预计第四季下半段将出现季节性趋缓，并在2010年第一季见底。
晶圆代工产业差距缩窄
2009年，预计晶圆代工产业的表现仍将逊于整体半导体产业，但由于最近需求上升，二者之间的差距已经缩窄。目前的预测认为，晶圆代工产业规模将缩水25.2%，而整体半导体产业将下滑23%。
2009年下半年半导体产能利用率将比上半年明显改善。这种改善将部份缘于工厂整合的结果，这些整合计划已经宣布，但要等到2009年下半年才能完成。随着库存更加符合需求，需求将随之成长，这是影响复苏的第二个因素。库存恢复平衡的过程总是很难，而且通常需要三个季才能完成。
半导体产业投向下一代技术与产能的资本支出不会在2009年复苏。主导资本支出的主要因素仍然是内存技术，但资本支出情况仍有一线希望在2009年下半年出现改善。科技产业中的领导厂商也继续预计将需要45奈米及更小尺寸制程产能。尽管几家厂商的支出难以左右整个产业的复苏，但对于一些制造设备厂商来说，仍会令其感到宽慰。
总之，2009年将会是半导体产业史上最艰困难的年份之一；在过去发生的产业衰退中，供应与需求是经济乱源，这次衰退却与前几次不同，将被直接归罪于外部因素对半导体产业的影响，复苏将需要数年时间。