东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。
东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 2009，9月10日和11日在福冈大学举行）上就该技术发表了演讲。该公司目前正在生产0603芯片部件——手机ESD（静电放电，Electro Static Discharge）保护用二极管。该部件基本上采用每个芯片逐一进行线焊（Wire Bonding）的单部件组装方式。
采用镀铜技术形成内部电极
此次通过在晶圆级别上采用电镀处理等技术，可一次性组装多个部件。这样一来，可将组装相同的0603部件时花费的成本减半。另外，该封装技术通过将现有产品的底面电极改成五面电极，可在安装底板时形成焊锡圆角（Fillet），从而实现了外观检查。
此次的组装工艺如下。（1）采用镀铜技术在形成元件（此时为LED）之后分片处理之前的晶圆上形成内部电极；（2）通过半切割（Half Dicing）处理形成格子状沟槽；（3）用树脂封装格子状沟槽和内部电极；（4）用打磨机（Grinder ）研磨之后形成内部电极的端部，用晶圆磨背机（Back Grinder）打薄晶圆并将元件（芯片）分片；（5）采用镀铜技术在晶圆背面形成外部电极；（6）对封装进行切割分片。
该技术还可应用于0402部件
东芝表示，在上述组装工艺确立之初，曾经在第（3）步和第（5）步处理中出现过问题。其中，第（3）步处理因封装树脂和硅晶圆收缩而使晶圆发生弯曲。另外，进行第（5）步处理时，因镀铜等多种湿处理的药液作用，导致树脂变脆，造成强度不足。因此，该公司以弯曲度不超过3.0mm、树脂强度达到 100MPa以上为目标，开发出了新型封装用树脂。此次共开发了三种树脂，均可达到上述目标值。
在演讲之后进行答疑时，有人认为此次的技术非常独特。另外，还有人询问，电极位置及电极形状发生改变之后将其安装在板卡上是否有问题。发表演讲的东条启（生产技术中心）回答道，“可对形状进行微调整”，“采用这种形状，具有易于检查的优点”。另外，东条还在答疑时表示，“该技术还可应用于0402部件。因为尺寸较小，弯曲度也小，反而能发挥出更大优势”。
东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 2009，9月10日和11日在福冈大学举行）上就该技术发表了演讲。该公司目前正在生产0603芯片部件——手机ESD（静电放电，Electro Static Discharge）保护用二极管。该部件基本上采用每个芯片逐一进行线焊（Wire Bonding）的单部件组装方式。
采用镀铜技术形成内部电极
此次通过在晶圆级别上采用电镀处理等技术，可一次性组装多个部件。这样一来，可将组装相同的0603部件时花费的成本减半。另外，该封装技术通过将现有产品的底面电极改成五面电极，可在安装底板时形成焊锡圆角（Fillet），从而实现了外观检查。
此次的组装工艺如下。（1）采用镀铜技术在形成元件（此时为LED）之后分片处理之前的晶圆上形成内部电极；（2）通过半切割（Half Dicing）处理形成格子状沟槽；（3）用树脂封装格子状沟槽和内部电极；（4）用打磨机（Grinder ）研磨之后形成内部电极的端部，用晶圆磨背机（Back Grinder）打薄晶圆并将元件（芯片）分片；（5）采用镀铜技术在晶圆背面形成外部电极；（6）对封装进行切割分片。
该技术还可应用于0402部件
东芝表示，在上述组装工艺确立之初，曾经在第（3）步和第（5）步处理中出现过问题。其中，第（3）步处理因封装树脂和硅晶圆收缩而使晶圆发生弯曲。另外，进行第（5）步处理时，因镀铜等多种湿处理的药液作用，导致树脂变脆，造成强度不足。因此，该公司以弯曲度不超过3.0mm、树脂强度达到 100MPa以上为目标，开发出了新型封装用树脂。此次共开发了三种树脂，均可达到上述目标值。
在演讲之后进行答疑时，有人认为此次的技术非常独特。另外，还有人询问，电极位置及电极形状发生改变之后将其安装在板卡上是否有问题。发表演讲的东条启（生产技术中心）回答道，“可对形状进行微调整”，“采用这种形状，具有易于检查的优点”。另外，东条还在答疑时表示，“该技术还可应用于0402部件。因为尺寸较小，弯曲度也小，反而能发挥出更大优势”。