ARM发布可达2GHZ的CORTEX-A9双核处理器实施
ARM 发布了两款采用了台积电（TSMC）的40nm-G工艺的Cortex-A9 MPCore 处理器的硬核实施，使得芯片制造商能够以一种快速、低风险的方式为高性能、低功耗的基于Cortex-A9处理器的设备提供芯片。这一对速度进行了优化的硬核实施将使设备能够以超过2GHz的频率运行。
这一双核硬核实施是ARM在开发处理器和fabric IP的同时进行先进物理IP开发的结果，同时也得益于EDA行业的尖端实施。先进的物理IP技术已经使得设计中的关键电路可以被高度优化的逻辑单元和存储器所取代，从而在降低整体功耗的同时提供了性能。
速度优化
Cortex-A9速度优化硬核实施将为系统设计师提供一个符合行业标准的ARM处理器，它具有非常出众的低功耗技术，进一步扩展了ARM产品在高利润的消费电子和企业装备市场中的性能领先地位；这些设备要求其芯片功耗能够满足紧凑、高容量以及对热量要求严格的环境对功耗的要求。该硬核实施在选用具有代表性的芯片时运行频率超过2GHz，是一款针对高利润、性能导向的应用的理想解决方案。
功耗优化
在许多对热量要求严格的应用中（例如机顶盒、数字电视、打印机和其它功能丰富的消费电子和高容量的企业应用），功耗效率尤为重要。在选用具有代表性的芯片时，针对Cortex-A9功耗优化的硬核实施能够提供4000 DMIPS的顶峰性能，同时每个CPU的功耗低于250mW。
这一硬核实施包括了兼容ARM AMBA的高性能系统组件，能够最大限度地提高数据传输速度， 同时将功耗和芯片面积最小化。这两款Cortex-A9硬核实施都还包括了CoreSight 程序追踪宏单元（PTM），提供了完全可视化的处理器指令流，帮助软件设计师为最佳的性能开发代码。
ARM公司处理器部门营销副总裁Eric Schorn表示：“在众多要求苛刻的消费电子和企业设备市场， Cortex-A9 MPCore处理器都已经被广泛接受为高性能嵌入式应用的处理器之选。ARM 平行研发先进的、优化的物理IP组件，也体现了协作差异化方面的新水平，帮助我们的合作伙伴渗透到高利润领域，而该领域过去一直被专用的架构所占据。”
Forward Concepts 首席分析师Will Strauss表示：“ARM为保持在低功耗方面的领先地位而做的长期投资，以及其开发具有如此高性能的产品的能力，使得其授权合作伙伴能够减少进入高利润市场（目前该市场被与之竞争的专用解决方案所占据）的成本和风险。随着单线程性能能够支持高强度的工作量，ARM产品所具有的前所未有的功耗效率水平将帮助其授权合作伙伴推出引人注目的新产品。”
台积电设计基础设施市场部高级总监S.T. Juang表示：“ARM 与台积电长期以来保持着非常好的合作关系，以保证根据我们的工艺进行优化的产品的开发与和上市。对于那些开发功能丰富的消费电子和企业设备的OEM厂商而言，这将使他们能够获得台积电的卓越的制造能力以及 ARM处理器IP的强大性能。”
这两款ARM 双核Cortex-A9硬核都拥有一个共同的七个电源域（seven-power domain），以及双NEON 技术配置，该配置支持带有最高可达8MB的二级高速缓存的SMP（对称多处理）操作系统。这两款Cortex-A9硬核将会与将其整合到任何片上系统设备时所需的脚本、测试矢量和库文件一起提供。
为帮助使用其他Cortex-A9处理器配置来开发高效能、低风险的片上系统，ARM 还提供一个已经得到芯片验证的片上系统级ARM 物理IP平台，该平台也被用于创建这两款硬核。另外ARM还提供一系列兼容AMBA的系统开发组件和工具。
此外，与硬核同步开发的ARM Active Assist咨询服务将帮助ARM合作伙伴有效地将硬核整合到他们的片上系统设计中去，以实现最高的系统性能、最低的风险和最快的上市时间。
产品供货
Cortex-A9 硬核，以及与其相配套的优化的物理IP（被用来开发这两款对速度和功耗进行优化的实施）现已可以通过授权活动，并将在2009年第四季度出货。
这一双核硬核实施是ARM在开发处理器和fabric IP的同时进行先进物理IP开发的结果，同时也得益于EDA行业的尖端实施。先进的物理IP技术已经使得设计中的关键电路可以被高度优化的逻辑单元和存储器所取代，从而在降低整体功耗的同时提供了性能。
速度优化
Cortex-A9速度优化硬核实施将为系统设计师提供一个符合行业标准的ARM处理器，它具有非常出众的低功耗技术，进一步扩展了ARM产品在高利润的消费电子和企业装备市场中的性能领先地位；这些设备要求其芯片功耗能够满足紧凑、高容量以及对热量要求严格的环境对功耗的要求。该硬核实施在选用具有代表性的芯片时运行频率超过2GHz，是一款针对高利润、性能导向的应用的理想解决方案。
功耗优化
在许多对热量要求严格的应用中（例如机顶盒、数字电视、打印机和其它功能丰富的消费电子和高容量的企业应用），功耗效率尤为重要。在选用具有代表性的芯片时，针对Cortex-A9功耗优化的硬核实施能够提供4000 DMIPS的顶峰性能，同时每个CPU的功耗低于250mW。
这一硬核实施包括了兼容ARM AMBA的高性能系统组件，能够最大限度地提高数据传输速度， 同时将功耗和芯片面积最小化。这两款Cortex-A9硬核实施都还包括了CoreSight 程序追踪宏单元（PTM），提供了完全可视化的处理器指令流，帮助软件设计师为最佳的性能开发代码。
ARM公司处理器部门营销副总裁Eric Schorn表示：“在众多要求苛刻的消费电子和企业设备市场， Cortex-A9 MPCore处理器都已经被广泛接受为高性能嵌入式应用的处理器之选。ARM 平行研发先进的、优化的物理IP组件，也体现了协作差异化方面的新水平，帮助我们的合作伙伴渗透到高利润领域，而该领域过去一直被专用的架构所占据。”
Forward Concepts 首席分析师Will Strauss表示：“ARM为保持在低功耗方面的领先地位而做的长期投资，以及其开发具有如此高性能的产品的能力，使得其授权合作伙伴能够减少进入高利润市场（目前该市场被与之竞争的专用解决方案所占据）的成本和风险。随着单线程性能能够支持高强度的工作量，ARM产品所具有的前所未有的功耗效率水平将帮助其授权合作伙伴推出引人注目的新产品。”
台积电设计基础设施市场部高级总监S.T. Juang表示：“ARM 与台积电长期以来保持着非常好的合作关系，以保证根据我们的工艺进行优化的产品的开发与和上市。对于那些开发功能丰富的消费电子和企业设备的OEM厂商而言，这将使他们能够获得台积电的卓越的制造能力以及 ARM处理器IP的强大性能。”
这两款ARM 双核Cortex-A9硬核都拥有一个共同的七个电源域（seven-power domain），以及双NEON 技术配置，该配置支持带有最高可达8MB的二级高速缓存的SMP（对称多处理）操作系统。这两款Cortex-A9硬核将会与将其整合到任何片上系统设备时所需的脚本、测试矢量和库文件一起提供。
为帮助使用其他Cortex-A9处理器配置来开发高效能、低风险的片上系统，ARM 还提供一个已经得到芯片验证的片上系统级ARM 物理IP平台，该平台也被用于创建这两款硬核。另外ARM还提供一系列兼容AMBA的系统开发组件和工具。
此外，与硬核同步开发的ARM Active Assist咨询服务将帮助ARM合作伙伴有效地将硬核整合到他们的片上系统设计中去，以实现最高的系统性能、最低的风险和最快的上市时间。
产品供货
Cortex-A9 硬核，以及与其相配套的优化的物理IP（被用来开发这两款对速度和功耗进行优化的实施）现已可以通过授权活动，并将在2009年第四季度出货。