Globalfoundries开始32nm 300mm晶圆的测试生产
据国外媒体fudzilla报道，日前Globalfoundries位于德累斯顿的Fab1正式开始了32nm300mm晶元的测试生产，除了一些芯片以外，试产的还包括内存产品。Globalfoundries展示了Fab1厂制造的300mm32nm制程试产晶圆的图片。不过该晶圆上的芯片并非实际产品，而主要是一些用于制程验证用的逻辑/存储芯片。
根据Globalfoundries的计划，他们将于明年第三季度开始使用32nmHKMGSOI制程制作实际产品，这个日期比Intel晚了3个季度之久，而且，他们计划到后年才会开始采用这种制程生产其32nm制程Bulldozer新架构处理器。32nm工艺在2010年年中之前还不会对外开放，考虑到AMD公司将会是32nm工艺的唯一客户，因此这也暗示了在2011年之前，AMD可能不会推出32nm处理器产品。
目前为止，我们还不知道AMD计划何时将其Phenom双核/四核/六核的45nm制程进化至32nm制程。另外，网站上同时还展示了搭载AMD45nmIstanbul六核处理器核心芯片的300mm晶圆，这种处理器核心的芯片面积达到了346平方毫米，一块300mm晶圆上最多只能产出172片这样的芯片。