MH&W INTERNATIONAL 推出高导热一致性的TP-S3LS

TP-S3LS超低硅酮导热填隙器每百万硅酮中包含不到50个器件，同时在发热元件和散热片间，导热系数为3W/mK。护垫材料为软性，便于压缩，在不规则匹配表面填充空气间隙。材料的萧氏00硬度为55，工作温度高达200°C。此外，该材料UL 94火焰级别为V-0，电介质击穿电压大于5.0kV。标准平板每平方吋价格为$0.10。欲获得更多信息，联系MH&W INTERNATIONAL公司, Mahwah, NJ. (201) 891-8800。

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