台湾LED芯片及封装专利布局和卡位

　　全球LED磊晶产业，其实布满了Lumileds、欧司朗与日亚化等欧美日大厂的专利。台湾的LED磊晶与芯片领域，常常无法走入国际市场，主要就是飞利浦、欧司朗、日亚化、Cree等欧美日大厂，早就把专利布满了，只要敢走出台湾，一定被告。NB背光产品仍受到国际专利限制，供应厂必须支付晶粒或荧光粉的专利费用。业者透露，光是原料成本就占6-7成，产品附加价值不高，获利空间明显遭到压缩，但新市场开始成长，势必得争取市场占有率，故仍要硬着头皮吃下订单。

　　台积电：台积电指出，LED是一个陷阱很多的产业，最大问题就是专利。LED上游磊晶专利布下天罗地网，台积电从投资到自己要投入LED,还有很长的路要走。台积电透过结盟的投资公司，与BridgeLux结合，将成为台积电突破LED 专利的重要屏障。这次台积电透过外围的投资公司与BridgeLux结盟，就是要先解决专利问题，否则其LED事业难以像晶圆代工一样，做到国际级的水平。

　　友达：过去友达采用的LED芯片主要是向日亚化等日商采购。友达确定2011年底之前全面采用LED的笔记型计算机（NB）面板，需求突然爆增。隆达已经与日亚化展开白光LED授权的谈判，预料将可以顺利取得授权，突破欧、美、日LED大厂在全球布下的专利屏障，全力朝LED磊晶产业发展，藉此走出台湾，把LED产品销往全世界。

　　晶电和璨圆：专利是晶电和璨圆一项重要的武器。7月1日台湾的专利法庭成立，二家缠斗三年的诉讼在此时和解，可看出二家磊晶大厂准备出招，并扞卫专利权的端倪。由于晶电的专利逾800篇，璨圆有近300篇，随着晶电和璨圆的和解甚至携手合作，一旦二家交叉授权将会建立起绵密的专利网，二大磊晶龙头厂的和解等于是对奇美、友达、台积电等有意跨入LED上游设下重重专利障碍。LED上游磊晶的专利更是布下天罗地网，延长大厂介入的时程和成本，由于晶电和璨圆在蓝绿光重要的ITO制程上专利绵密，二大厂从敌对变盟友，预料将提高LED磊晶的跨入门槛。包括新世纪、友达集团等虽然向晶电和璨圆挖角，但即使借到大将，在专利的问题上都必须步步为营。

　　亿光：在NB背光源市场，亿光采用日本丰田合成的芯片，并使用丰田合成的红黄色荧光粉，以躲避日本日亚化的专利问题。

　　东贝：东贝采用日本丰田合成的晶粒，没有侵权的疑虑，在22英寸以上的监视器接获国际大厂的订单，主要是出货R（红色）、G（绿色）、B（蓝色）为背光源，东贝拥有AVAGO的ICM（颜色处理器）专利，供货给优派、宏碁等公司，领先亿光。

　　奇美电：奇美电正与丰田合成（TG）洽谈专利授权，以突破全球LED大厂设下的专利屏障。

　　台达电：目前积极扩入LED照明的台达电也明白表示，上游磊晶牵涉专利甚广，台达电不会亲自去筹设LED上游磊晶厂，倾向以入股方式达到稳定料源的目的。

　　璨圆：美国CREE拥有大功率垂直结构LED的专利，可使1瓦以上的高功率LED效率高、散热好，璨圆已与美系国际大厂签约并取得这项专利，透过特殊制程，可以提升高功率LED和面板背光源的亮度和良率使璨圆在取得大功率LED授权进度还超过晶电。

　　光宝：光宝争取到戴尔LED订单，其LED晶粒除了向CREE采购外，也向日本丰田合成采购，而丰田合成正是晶电代工伙伴。晶电表示，戴尔全面采用LED作为背光源，一定会采用没有专利争议的晶粒。

　　晶电：丰田合成（Toyoda Gosei）、日亚化（Nichia）是笔记型计算机LED背光源两大主要供货商。由于专利权问题，晶电以代工方式进入笔记型计算机供应链。

　　337诉讼：罗斯切尔德于2008年2月20日，以新力及松下电器产业等31家公司侵害其短波长LED和激光二极体相关专利权为由，向美国国际贸易委员会（International Trade Commission,ITC）提起337诉讼。除短波长LED和激光二极体产品之外，还要求停止向美国出口使用了上述组件的应用产品。与罗斯切尔德达成和解的有新力、三洋电机、中国深圳超毅光电子（Exceed Perseverance Electronic ）及中国深圳佳光电子（Lucky Light Electronics ）4公司。另外，罗斯切尔德的代理人并于2008年4月22日宣布，与南韩首尔半导体，光宝和亿光电子两公司也达成了和解。