CMMF：2009手机制造技术有何热点？
现在，2009年已经过去一半有余，这些趋势似乎并未因为经济危机的蔓延而有所改变，而且又增加了新的趋势：更低成本的手机制造设备和技术，以及手机与计算机技术融合的趋势。而在即将举办的第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)上，全球主流手机制造设备提供商将和众多手机生产商汇聚一堂，共同研究分享以下主题：
一、更小体积、更低成本，手机制造面临多重挑战
随着0201和01005尺寸元器件和PoP结构技术的成熟，以及低迷经济环境的持续，在CMMF2009上，更小体积，更低成本的手机制造技术将成为重要议题。
目前，几乎所有主要的手机制造商都开始在手机中采用0201、01005元件和PoP结构器件，传统贴装技术已经无法满足生产需求，采用新型表面贴装技术将有助于达到满足要求的板级组装良率。西门子电子装配系统有限公司产品管理总监杨福彦曾在接受媒体采访时表示：“当元器件制造工艺发展到01005，生产出来的产品几乎就是不可维修的，这时产品的质量就要比价格更加重要，对应的制造设备也是一样：价格不是最重要的，设备的质量、可靠性以及售后服务等综合因素才是选择设备和服务提供商的关键。”
另外，在经济环境的影响下，全球最大手机厂商诺基亚第二季度净利润同比大幅下降66%，即使是以低制造成本出名的深圳山寨行业，亏损甚至倒闭的企业也不在少数，这种形势使得低成本制造越来越受到手机厂商的关注与欢迎，众多设备提供商和服务提供商开始重视低成本制造市场，预计这一形势也将在CMMF上明显体现。
二、3G来袭，手机制造技术全力跟进
随着年初三张3G牌照的尘埃落定，各大手机生产商纷纷出击3G手机市场，3G手机制造设备的需求量也迅速增长。CMMF2009上，3G手机制造技术也将成为重点关注对象。
与火热的3G网络设备市场相比，3G终端开发的滞后已经严重制约了3G消费市场的兴起，为解决这一问题，中国移动和中国电信先后投入数百亿资金并开放自己的渠道来刺激终端厂商投入，然而直到现在3G终端缺货问题仍未缓解。在这其中，手机设计的可制造性不过关是一大关键因素。去年的CMMF曾针对这一问题设立了“DFM—手机设计的可制造性”工作坊。工作坊上罗德威结合诺基亚的经验向与会嘉宾介绍了DFM的一般实施流程，伟创力的Jonas Sjoberg也介绍了EMS公司在实施DFM方面的经验。他们表示，在3G时代，手机功能越来越多样化，DFM/DFX也变得越来越复杂，因此要不断重新审查规则，并做出相应的修改。
三、不仅仅是手机，CMMF关注融合通信产品
日前，诺基亚和英特尔宣布将合作开发采用英特尔芯片组的新一类智能手机和其它计算设备。在这全球经济动荡不安的关键时刻，全球最大手机厂商和最大半导体芯片制造商的联手不由教人浮想联翩：手机与计算机产业是否到了融合的时间？在CMMF2009上，融合通信产品的制造技术也将成为讨论话题之一。
在日前创意时代主办的第五届便携式产品设计与电源管理技术研讨会（PDPM2009）上，联通华盛无线数据产品部总监孙矫健先生曾介绍，中国联通将在下半年大幅度下调3G上网包月费门槛，预计价格的降低将带来大规模的用户增长。而且伴随着3G网络的铺建，智能手机、MID、上网本等融合通信终端市场的发展将越来越快。此外，运营商也都在积极筹划自己的手机开放平台，ARM也表示将从移动终端领域慢慢进入移动PC领域。这一切，都为融合通信产品市场的爆发做出了良好铺垫。
作为中国唯一关注手机制造技术的专业论坛，CMMF每年在高交会电子展期间举办，现已经成为手机行业的标志性活动，在业内具有极高的知名度和影响力。在过去5年中，CMMF先后得到了西门子、松下电器、富士机械制造、欧姆龙、安必昂、环球仪器、汉高、3M、Sony化学等企业机构的大力支持，共吸引了2000名左右专业人士参与。在新的市场形势下，CMMF2009的听众群体更是在品牌手机制造商、OEM/ODM/EMS厂商参与的基础上，大量邀请新兴手机制造商，包括山寨手机厂商、手机Design House、以及新兴移动终端Netbook厂商的专业人士参与。“我每年都要参加CMMF，从中我了解到了手机行业业界的最新动态及最新的一些贴装技术，对提升我司的制造水平起了很好的帮助，希望这个论坛越办越好。” 中兴通讯测试系统开发部副部长王光正曾表示。
此外，为改变目前终端缺乏对中国3G的制约现状，中国通信学会今年将和创意时代在ELEXCON上共同举办“中国3G终端设计大会”，重点关注3G终端设计的相关技术，包括手机平台、核心芯片和关键元器件，众多技术专家将与国内外手机业界设计人员共同推动国内的3G终端设计进程。在同期的高交会电子展展览现场，TDK、欧姆龙、松下电工、日东电工等公司也将展出应用于手机和其他3G终端的元器件与相关技术，与会议形成良好互动，为手机设计制造企业提供一站式的交流采购平台。