MIPS与Tensilica携手推动Android™ 平台上的SoC设计

        MIPS 科技公司（MIPS Technologies, Inc）与     Tensilica公司携手推动流行的Android?平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。

        MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“我们持续推动Android进入更广泛的消费电子产品领域，并积极建构完整的合作伙伴架构，提供基于 MIPS 的完整 Android 解决方案，为设计人员提供新一代连网设备。Tensilica 的HiFi 2 音频 DSP是一款理想的音频处理器，已在数以百万计的消费电子产品中得到验证，具备低功耗特征，并拥有超过60种音频编解码器的完备链接库，可支持从简单MP3到Dolby? 和DTS的任何标准，更有完整的音频后处理全套合作伙伴解决方案可供使用。”

         Tensilica公司垂直市场营销副总裁Mahesh Venkatraman表示：“我们对MIPS科技推动Android的发展蓝图及其愿景印象深刻，这将实现新一代连接多媒体的设备。通过与MIPS的合作，我们能为芯片设计人员提供经过验证的高质量音频解决方案，适用于从移动无线电话到低成本数码相框、高清数字电视、机顶盒、蓝光播放器等各种联网设备。”