科胜讯、Ozmo联手开发针对Wi-Fi外设的音频参考设计

新的解决方案基于科胜讯创新的 CX2070X 音频系统级芯片（SoC）产品系列和 OZMO1000 超低功耗 Wi-Fi PAN SoC。科胜讯的 CX2070X SoC 采用专利的技术创新，能显著改善音频和语音质量。Ozmo 高度集成的 OZMO1000 双频段无线功能“即时启动”无线技术和独特的电源管理方法，可在保持非常低延迟的情况下实现超低功耗。

科胜讯还提供完整的硬/软件评估套件（EVK），包括完整的电路板、软件和相关技术文件。

科胜讯系统公司联席总裁 Christian Scherp 表示：“我们与 Ozomo 推出的解决方案可帮助无线外设制造商快速和低成本地开发具有卓越音频性能、更长电池寿命和快速连接个人局域 Wi-Fi 网络的免提电话。Ozmo 业界领先的 Wi-Fi PAN 技术还加强了我们在音频产品组合方面的领导地位，使我们能够抓住在相关 Wi-Fi PAN 领域不断增长的机会。我们期待与 Ozmo 携手，利用各自的技术和市场优势完成生产开发项目。”

Ozmo 市场和业务开发副总裁 Roel Peeters 表示：“我们非常高兴与科胜讯联手开发这款创新的参考设计。Ozmo 的解决方案结合科胜讯一流的音频技术可为无线扬声器和免提电话提供最先进的产品。展望未来，我们期待与科胜讯一起致力于未来产品的开发，帮助我们的客户将更加令人振奋的产品推向市场。”

科胜讯的新一代 CX2070X SoC 内置了集成的音频/语音数字信号处理器（DSP）、多位编解码器、数字和模拟输入/输出接口，以及节能的每通道 2.5 瓦 D 类放大器，后者可驱动立体扬声器或可选的后宽度调制（PWM）和用于外部扬声器系统放大器的差分线路输出。专有技术创新包括子带回声消除，可消除扬声器到麦克风的反馈，波束形成技术可消除背景噪声，BrightSound 采用动态范围压缩和均衡来实现音频质量的“清晰化”，在源声水平低时减少扬声器的“削峰”。CX2070X 产品系列采用紧凑的 76 引脚方形扁平无引线封装。

高度集成的 OZMO1000 采用 Ozmo 的 Wi-Fi PAN 技术，能广泛用于 Wi-Fi 功能的设备，包括扬声器、免提电话、耳机和移动消费电子设备。该器件与 Ozmo 功能的 IEEE 802.11g 和 IEEE 802.11a 无线局域网主机兼容。该公司最近还发布了在其产品中支持新的 Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi 直驱规范的计划。小外形的 OZMO1000 采用 48 引脚 QFN 封装，以及标准的 CMOS 技术制造。

参考设计和 EVK 供货

科胜讯和 Ozmo 的参考设计目前已经向合格客户供货。