3M公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料

3M公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料

2010年4月27日，电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M 公司电子解决方案事业部推出了无卤*嵌入电容器材料。    

 3M 公司的嵌入电容器材料是一种较薄的高性能电容层压板，可以被埋置入印制电路板和计算机芯片封装，用以减少阻抗、电源总线噪声、PCB 电磁干扰和分离式电容数量。借助这种嵌入电容器材料，设计工程师可以显著改善产品的性能并减小产品的尺寸，实现产品差异化。嵌入电容器材料已经被成功应用于电信、计算机硬件、试验测量、军事/航空航天、医疗、消费类电子等领域。

    针对行业对卤素影响环境的忧虑，3M 公司开发出的新型嵌入电容器材料不使用卤素化合物，同时不牺牲其性能。卤素化合物常用于塑料制品，燃烧时可能释放腐蚀性气体。

    3M 无卤嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和 OEM 公司无需购买3M 公司许可即可使用3M 嵌入电容器材料。该材料符合RoHS 指令要求。