三星强化晶圆代工 恐牵动台积电客户订单版图

来源:Digitimes 作者:—— 时间:2010-05-25 09:22

台积电 三星 晶圆 代工

  韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出,其中在系统LSI(System LSI)部门,资本支出亦增加逾50%,达2兆韩元,以满足手机等系统单芯片(SoC)需求,显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读,三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单,未来是否会扩大分食高通在台积电订单,高通订单版图移转变化有待观察,部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。

  三星在日前上修资本支出计画中,拟将2兆韩元应用于系统LSI部门,以满足手机、数码电视对SoC高度需求,该投资金额将比原先预计版本1.3兆韩元,增加53.8%,更比2009年5,000亿韩元呈倍数增加,全力提升产能规模。三星如此大动作在半导体部门投入11兆韩元,除看好未来数年全球PC市场高成长的景气外,意图就此拉大与竞争对手差距,取得全球DRAM市场制空权;同时,三星也希望藉着与台积电技术实力拉近,企图瓜分高利润的晶圆代工市场,目标对手将是台积电。

  半导体业者指出,三星目前在晶圆代工业务的季产能为2.7万片(约当8寸晶圆),根据三星最新产能计画,预计到2010年底季产能将增至4万片,2011年底再提升到12.5万片,到2012年底将进一步拉高到20万片季产能规模。

  据某家半导体厂董事长指出,根据其与三星高层谈话内容了解,三星有意在晶圆代工领域深耕,三星看上台积电在晶圆代工优异的获利能力,因此,有意大举涉足晶圆代工。

  半导体业者认为,三星系统LSI部门最大客户为高通,至于德仪(TI)、赛灵思(Xilinx)等芯片大厂亦在三星进行投片,而同时三星手机部门向高通采购基频芯片,亦为高通前2大客户之一,三星系统LSI部门有意藉由上述优势,希望争取到更多的高通订单。

  目前三星的逻辑产品已跨入45奈米制程,亦正式宣示三星晶圆代工制程技术水平已达45奈米制程水平,将与台积电、联电、Global Foundries等晶圆代工大厂平起平坐,甚至在更先进32/28奈米制程研发进度上,已威胁到联电。

  值得注意的是,高通目前主要在台积电投片,是台积电最大客户,因此,三星此举引发业界揣测是否会冲击到台积电既有晶圆代工订单。半导体业者指出,三星锁定大客户扩产而非全面性,抢单意味浓厚,显示三星对于晶圆代工同业的威胁性明显提高。

  不过,由于产能开出尚需要时间,加上认证亦要花费不少时间,因此,预期三星在2010~2011年还不会对台积电既有高通订单造成影响,惟较大的威胁将在2012年发酵,这恐将对半导体产业供给竞争造成负面冲击。

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