力晶王其国：DRAM制程难度提升 摩尔定律放缓

　　王其国表示，过去摩尔定律认为每隔18个月晶圆产出数量可多出1倍，但未来随著DRAM产业制程技术难度增加，制程微缩的脚步放缓，可能较难达成，加上现在转进50奈米制程以下技术，关键性的浸润式机台(Immersion Scanner)取得不易，因此制程微缩的时间点又会往后延。

　　根据市调机构估计，2010年半导体产业规模高达3,000亿美元，较2009年成长31%，但DRAM产业的规模高达400亿美元，年成长率高达77%。

　　王其国表示，全球DRAM产业版图在金融海啸发生前后有很大的改变，在金融海啸发生之前，全球有5大DRAM产业阵营，除了三星电子(Samsung Electronics)之外，其它4大阵营都和台系DRAM厂有策略联盟的关系，但在金融海啸之后，奇梦达(Qimonda)出局，韩系的海力士(Hynix)也退出台湾，全球DRAM产业版图风貌大幅改变。

　　过去DRAM产业是强调市占率，因此以大量策略结盟的方式来抢占市占，但经历全球经济不景气的洗礼，DRAM产业开始追求获利能力，一切获利至上，因此会大量将产品多元化，以及致力于提升制程技术能力。

　　目前力晶12寸晶圆厂产能12万片，其中标准型DRAM产能占8万片，其它4万片是代工产能。

　　王其国表示，目前代工产能分为2大块，第1是LCD驱动IC芯片，目前是采用90奈米和0.11微米制程生产，另外力晶转投资的8寸晶圆厂钜晶，也有0.13制程技术的LCD驱动IC芯片，但现在3D TV逐渐成为新趋势，对于LCD驱动IC芯片的效能要求也开始提高，因此逐渐转移到12寸晶圆厂生产。

　　代工业务的第2块是利基型存储器(DRAM">SDRAM)，目前客户包括力积、晶豪、钰创等台系IC设计公司。

　　王其国认为，未来DRAM产业景气仍是相当看好，主要是大部分的DRAM厂都面临财务问题，无法立刻有财力扩建新厂房，且技术制程微缩的脚步也都放缓，短期内DRAM市场供需仍是安全，即时象是两大韩系厂商三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)宣布调升资本支出，但最快也要等到2011年下半年产能才会出来。

　　力晶目前导入63奈米制程进度顺利，63奈米制程是65奈米制程的微缩版，预计成本可再下降20%，2010年力晶也打算要导入策略伙伴尔必达(Elpida)45奈米制程，目前已在订浸润式机台(Immersion Scanner)，预计第4季会开始导入工程。