晶圆双雄Q3接单满载

晶圆代工厂第2季产能供不应求，已影响到国内IC设计业者5月营收，由于下半年计算机、手机、消费性等3C市场买气不弱，加上市场库存水位仍在安全水平以下，IC设计业者及IDM厂持续追加下单，台积电及联电第3季接单已确定全数满载，且第4季接单已达8成。此一现象正好与台积电副董事长、创意电子董事长曾繁城所指出，晶圆代工产能将吃紧到年底的说法相符合。

受制于晶圆代工产能不足，包括伟诠电、松翰、迅杰等IC设计业者，5月营收均略低于4月，而随着IC设计业者在本周陆续公布5月营收，可以看出晶圆代工产能不足问题，已经全面性影响到IC设计业者的出货。

由此一现象来看，可以发现两个重点，第一是IC设计业者因缺乏晶圆代工或封测产能，导致5月营收下滑，正好显示手中库存水位并不如外界预期的多，也没有库存过剩的问题存在。第二则是IC设计业者为了抢在下半年旺季到来前，取得足够的产能以因应出货，现在一定会扩大对晶圆代工厂下单。若再加上国际IDM厂持续扩大释出委外代工订单，台积电及联电第3季的全部制程、全部晶圆厂的接单已经全数满载。

但正因为晶圆代工厂第3季已接单满载，但很多IC设计业者或IDM厂，仍需要更多产能支持，如绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超微，已扩大对台积电下单，高通、博通、迈威尔、德仪等，也持续增加对晶圆厂的投片。所以，在订单持续向后递延的效应下，台积电及联电等第4季订单能见度已愈趋明确，现在看来接单已达8成。