晶圆双雄Q3接单满载

来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-06-07 09:32

晶圆代工厂第2季产能供不应求,已影响到国内IC设计业者5月营收,由于下半年计算机、手机、消费性等3C市场买气不弱,加上市场库存水位仍在安全水平以下,IC设计业者及IDM厂持续追加下单,台积电联电第3季接单已确定全数满载,且第4季接单已达8成。此一现象正好与台积电副董事长、创意电子董事长曾繁城所指出,晶圆代工产能将吃紧到年底的说法相符合。

受制于晶圆代工产能不足,包括伟诠电、松翰、迅杰等IC设计业者,5月营收均略低于4月,而随着IC设计业者在本周陆续公布5月营收,可以看出晶圆代工产能不足问题,已经全面性影响到IC设计业者的出货。

由此一现象来看,可以发现两个重点,第一是IC设计业者因缺乏晶圆代工或封测产能,导致5月营收下滑,正好显示手中库存水位并不如外界预期的多,也没有库存过剩的问题存在。第二则是IC设计业者为了抢在下半年旺季到来前,取得足够的产能以因应出货,现在一定会扩大对晶圆代工厂下单。若再加上国际IDM厂持续扩大释出委外代工订单,台积电及联电第3季的全部制程、全部晶圆厂的接单已经全数满载。

但正因为晶圆代工厂第3季已接单满载,但很多IC设计业者或IDM厂,仍需要更多产能支持,如绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及超微,已扩大对台积电下单,高通、博通、迈威尔、德仪等,也持续增加对晶圆厂的投片。所以,在订单持续向后递延的效应下,台积电及联电等第4季订单能见度已愈趋明确,现在看来接单已达8成。

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