我国首台12英寸半导体设备进入韩国市场

      盛美半导体设备（上海）有限公司首席执行官王晖博士介绍说，这台设备作为量产设备，装备了8个独立的清洗腔，并运用全球独有的、具有自主知识产权的SAPS兆声波（空间交变相移技术），最大产出率可达到每小时400片，为45纳米和32纳米节点硅片清洗提供了高效、零损伤的颗粒及污染去除方案。

      当今半导体清洗技术中的最大难题是对机械损伤和去除效率的控制。随着半导体芯片体积的不断缩小，影响硅片良率的粒子也越来越小，颗粒越小则越难清洗；同时，45纳米以下芯片的门电极与电容结构越来越脆弱，在清洗中避免损伤芯片微结构的难度也在不断加大。

      兆声波技术能够通过气穴振荡来推动微颗粒离开硅片表面，但技术难点在于如何控制兆声波在硅片表面的能量。王晖博士介绍说，由盛美半导体自主研发的SAPS兆声波技术，利用空间交变相移原理可以对兆声波的能量进行精确控制，将12英寸硅片面内兆声波非均匀度控制在2%以内，一举解决了困扰业界多年的棘手问题。