Renesas与AMD合作推广USB3.0标准

中电网 2010-06-21 a:2:{i:0;s:3:"AMD";i:1;s:7:"Renesas";}

近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB（Universal Serial Bus）的下一代规格USB3.0。

为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT（Bulk Only Transfer）规格，并且是针对开发USB3.0大容量记忆装置（Mass Storage）的规格。瑞萨电子的UASP驱动，是配合公司2009年6月全球首个推出USB3.0主控LSI“μPD720200”的驱动器。“μPD720200”的累积出库量已超过300万颗，瑞萨电子已于2010年4月开始将“μPD720200”的产量提高至200万个/月。

为提升USB3.0的普及速度，瑞萨电子配合AMD，成功地将USB3.0数据传输应用到主板上。在此次合作中，AMD提供了多项支持：（1）在AMD的CPU、芯片组等在主板上的参考设计中，集成瑞萨电子的支持USB3.0主控LSI；（2）确保瑞萨电子UASP驱动与AMD主板的兼容性，以此助力UASP驱动的标准化。AMD的产品通过集成瑞萨电子产品，与以往BOT规格的产品相比，数据传输速率提高近20%，同时也缩短了可支持USB3.0的主板所需要的设计周期。

瑞萨电子与AMD两家公司的强强联手，必将进一步扩大高品质的支持高速数据传输的USB3.0产品阵容，并为消费类电子、便携式设备等领域的用户不断提供高附加值产品服务。

USB3.0是广泛运用于电脑、电脑外设、数字家电等电子产品中的下一代接口规格。数据传输速率较之目前主流的USB2.0提高10倍以上达5Gbps。通过提高数据传输速度、改善功率效率等途径，预计外置硬盘将率先采用USB3.0形成产品。

此外，瑞萨电子于1996年参与了USB相关规格制定团体“USB Implementers Forum”的规格制定及技术开发，并起主导性作用。2009年，USB3.0主控LSI”μPD720200”在业界率先获得“certified USB 3.0”认证。