半导体下半年持续强劲

    Freescale于美国时间21日举行为期4天的年度技术论坛，2010年参加人次逾2,000人，其中包括供货商、客户及合作伙伴等，2009年由于半导体市场景气低迷因此缩小活动规模。

    随着景气回温，Freescale2010年恢复举办美国技术论坛，其中展示上百项应用产品，其主题包括车用电子、消费性电子、网通、促成技术(enableingtechnologies)。

    Beyer认为，在所有应用市场都同步回升之下，下半年半导体市场仍将呈现强劲的成长力道，他强调，虽然市场上对于全球经济仍有疑虑，不过目前为止，仍看不出需求会往下掉的原因。

    他表示，从全球经济来看，希腊等欧元区债务问题，让半导体市场需求出现杂音，不过对Freescale来说，并无看见需求往下，而目前的汇率也有利于Freescale，同时，市场上也并无太多库存的问题，因此下=年可望持续强劲的成长。

    RichBeyer进一步指出，由于2009年许多晶圆厂关闭，造成2010年供应不足，不过他也指出，Freescale除有自有晶圆厂外，也有合作已久的晶圆代工伙伴，因此产能足够满足客户的需求。

    在委外代工方面，Beyer指出，不论与台积电或全球晶圆(GlobalFoundries)都有良好的合作，其中与台积电主要合作微控制器，从0.18微米、0.13微米到90奈米、55奈米等都有合作。

    至于与GlobalFoundries则主要集中于45奈米的网通芯片产品，他也指出，近期三星电子(SamsungElectronics)释出将进军晶圆代工的讯息，未来也不排与三星合作。

    Beyer表示，虽然在嵌入式市场有德仪(TI)、英特尔(Intel)等劲敌，不过Freescale拥有完整的生态系统，也建立与客户的良好关系，因此在嵌入式市场仍能占有一席之地。