传苹果iPhone 4采用三星、美光和意法半导体的芯片

来源:E代电子 作者:—— 时间:2010-06-24 17:03

半导体 芯片 苹果

路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出,苹果(Apple)人气手机iPhone 4内建的芯片出自于三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半导体(STMicroelectronics)。

 iPhone 4未演先轰动,日前开放1天预购就涌进60万支的订单,24日才会正式在5个国家发售,但iFixit宣称已经从硅谷电子业1名工作人员拿到1支iPhone 4,并且进行内部的零件分拆,得到的结论是,三星提供快闪存储器(Flash memory),美光则负责存储器的部分,意法半导体则是供应加速传感器和陀螺仪。

 此外,iPhone 4采用以1 GHz ARM Cortex A8为核心的「A4」处理器,类似iPad,并且内建Triquint CDMA功率放大器模块、Atmel为控制器(MCU)、Silicon Image HDMI处理器、cirrus Logic音效编码器、德州仪器触控面板、Numonyx的NOR快产存储器和行动DDR,以及康宁(Corning)的「Gorilla」玻璃。

 不过,任外界怎么猜测,苹果对于iPhone的关键零组件总是三缄其口,旧版iPhone零件供应商包括东芝(Tohsiba)、三星、英飞凌(Infineon)和博康(Broadcom)也因为怕触怒苹果而对外保持沈默。

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