瑞银分析师称半导体Q4风险高
来源：集邦科技 作者：—— 时间：2010-07-02 09:18
瑞银科技产业分析师程正桦表示，由于IC设计业5月营收已开始下滑，以晶圆代工接单前置期约三个月来看，这股由IC业营收下滑的潮流，恐怕晶圆代工第四季起，将出现高度风险。
程正桦预估，晶圆代工5月产能利用率虽高，但6月营运就将见顶，产业好光景只到第三季，因此对于晶圆代工的产业评等为「中立」。展望未来，欧洲风暴将冲击冲端需求，晶圆代工真正的挑战将是第四季。
相关文章
- •2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后，全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”：对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长！2025-11-04
- •全链聚合，智创未来！深圳华强全“芯”阵容，实力亮相ES SHOW！2025-10-30
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK，芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
