瑞银分析师称半导体Q4风险高
来源：集邦科技 作者：—— 时间：2010-07-02 09:18
瑞银科技产业分析师程正桦表示，由于IC设计业5月营收已开始下滑，以晶圆代工接单前置期约三个月来看，这股由IC业营收下滑的潮流，恐怕晶圆代工第四季起，将出现高度风险。
程正桦预估，晶圆代工5月产能利用率虽高，但6月营运就将见顶，产业好光景只到第三季，因此对于晶圆代工的产业评等为「中立」。展望未来，欧洲风暴将冲击冲端需求，晶圆代工真正的挑战将是第四季。
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