日本芯片制造设备订单数量迅速回升

《日经新闻》(Nikkei)报道称，东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)半导体部门4月至6月当季获得总计1,500亿日圆订单，较2009年同期上升约200%。

该主要芯片制造设备制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮台后，订单数量大幅下降。不过，后来该公司业务强劲复苏，2010年1月至3月，获得1,236亿日圆订单，较2009年同期的 204亿日圆上升逾500%。东京电子公司在涂层和开发市场中占有很高市场份额。

东京电子公司近期机械设备销售及维护及检修订单已增长 30%，因消费性电子产品需求强劲复苏。此外，该公司蚀刻设备及表面处理系统订单情况也良好，该公司计划投资逾10亿日圆开发新款表面处理系统。

Disco Corp.公司截至3月的财年订单年比上升40%至663亿日圆，将该公司目前正在建造的位于广岛市的Kure厂计入在内，公司预计当财年产量将上升 10%至20%。Disco Corp在全球研磨机械市场中占有70%份额。

日本岛津公司(Shimadzu Corp.)预计截止3月的财年涡轮分子泵销售将增长40%或更多至100亿日圆。为与销售增长速度保持一致，该公司4月将涡轮分子泵转包商数量自20个增加3个。

堀场公司(Horiba Ltd.)预计截止12月的2010年大流量控制器销售将增长84%至230亿日圆。该公司已通过在Kyoto及其他各地工厂增加生产线将整体设备产能增加50%。

日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan)预计2010年日本芯片制造设备销售将增长88.1%至1.22万亿日圆。

总部位于美国的半导体设备和材料国际 (Semiconductor Equipment and Materials International)对业内前景也持乐观态度，其预计2010年全球芯片制造设备销售将增长104%至325亿美元，至2011年进一步增至 355.3亿美元。