专访瑞萨电子掌门人：诺基亚modem会不会好吃难消化？

新闻背景：瑞萨购得Nokia无线调制解调器业务，巩固HSPA+/LTE市场领导地位

但是，此举彰显了瑞萨的雄心——把自己从本地移动芯片供应商变成全球移动技术领先者。

该公司想确保其新款LTE/HSPA+ modem芯片能够打入全球市场，希望这些产品被多种消费产品所采用，从电子书、iPad等触摸屏产品，到数码相机和其它移动互联网设备，都超越了标准手机的范围。

另外，瑞萨显然想利用诺基亚数十年来的技术积累和在标准组织中的行业经验，寻求其所需的影响力和信誉，来影响LTE之后的下一代移动modem标准。

放到全球背景来看，瑞萨的这些企图显得更加野心勃勃。据Linley Group的资深分析师Joseph Byrne，瑞萨现在主要是基带处理器供应商，其产品用于日本NTT Docomo网络使用的手机，2009年在全球只有2%的份额。

赤尾泰的“进攻行动”

本周在接受《EE Times》独家采访时，瑞萨电子社长赤尾泰阐述了收购诺基亚modem业务背后的公司策略。

赤尾泰把收购诺基亚旗下业务之举称为“进攻行动”，有助于该公司尚未披露的“百日计划”。该计划从4月开始，当时瑞萨与NEC电子正式合并。

百日计划中的所谓 “防御行动”，预计包括采取积极措施消除合并后公司在技术路线图、产品计划、营业和资源方面的冗余。瑞萨将于7月29日公布季度财报，同时将披露其“百日计划”。

尽管对“百日计划”中的多数细节绝口不提，但赤尾泰在接受采访时还是坚持他“做出艰难抉择”的观点。他补充说：“我要求向我汇报的人提出统一的计划，而不是双重结构。如果两家公司从事的业务类似，我们必须从中选一个。”

但是，“二选一”会造成一些问题，尤其是在移动平台方面。原来的瑞萨(与NEC电子合并以前)和NEC电子一直在独立开展许多移动平台开发计划、联盟和项目，遵循各不相同的路线图。

尽管许多分析师支持瑞萨收购诺基亚的modem业务，但多数人对最终结果仍持谨慎看法。

美国Forward Concepts的总裁Will Strauss，把“瑞萨-诺基亚”交易与2007年“意法半导体-诺基亚”交易相比。在“意法半导体-诺基亚”的交易中，200名诺基亚工程师转移到意法半导体。

Strauss表示：“显然，1100名工程师转移到瑞萨，规模要比原来的意法半导体交易大得多。我认为诺基亚明显是要甩掉modem芯片设计业务。”但他警告说，即使在这笔交易之后，“诺基亚仍将坚持多供应商策略。我认为诺基亚不会抛弃ST-Ericsson、高通或英飞凌(现在可能是英特尔)等modem供应商。”

但赤尾泰指出，瑞萨已经与诺基亚签署了“商业协议”。据此协议，瑞萨的首款LTE/HPSA+ modem芯片组已经获得承诺，将用于计划在2011年第四季度推出的“某款诺基亚手机”。该芯片组采用了诺基亚授权的技术。

同时，瑞萨将在2010年第四季度开始生产上述LTE/HSPA+芯片组的样品，并计划在2011年下半年开始量产。

尽管如此，Byrne认为，诺基亚将成为多大的瑞萨客户，仍然难说。他表示：“至于其它OEM厂商，有大量的LTE modem供其选择，不仅包括ST-Ericsson和高通等大型供应商，而且有当初专注于WiMax的小型厂商。”

赤尾泰表示：“当然，我们明白那个道理。除非我们能向客户提供(良好的)质量、(较低的)成本和(及时)交货，否则我们无法与别人竞争。这是一个巨大的领域，我们的客户不会只守着一家供应商。”

瑞萨的三重选择

目前，瑞萨的首款LTE/HSPA+ modem芯片组不带DSP。它采用诺基亚设计的自有逻辑用于LTE，还有用于modem的ARM Cortex-R4处理器内核。

在被问及基于诺基亚技术的瑞萨LET/HSPA+ modem IC时，赤尾泰表示：“我们在选择IP内核时持中性立场。只要效率较高，而且基本上符合标准，我们就认为可用。”

在展望未来时，赤尾泰表示：“与诺基亚的团队联手，我们将更新、改善新的版本和开发新平台。”他还指出，瑞萨希望积极参加LTE之后的下一代modem标准化工作。

Byrne解释道，虽然在LTE-基带DSP方面有许多选择：一款内部设计，Tensilica、Ceva、NXP、Blue Wonder、Cognovo、Coresonic和Silicon Hive，但“瑞萨有三重选择”。

他指出：“或者是转向诺基亚选定的DSP，或者把诺基亚的设计移植到瑞萨的首选DSP，或者转向一个中立DSP。”例如，ST-Ericsson正在把爱立信的LTE设计移植到一款基于NXP的DSP的设计。上述爱立信LTE可能采用了Ceva DSP技术。

“我猜测瑞萨拥有基于Tensilica的LTE硬件，因为Tensilica在NTT Docomo取得了成功。我不知道诺基亚在它的LTE基带modem中一直在使用哪种DSP技术。”

云计算：不只是一部手机！

赤尾泰表示，在即将到来的LTE世界中，重要的不再限于手机设计订单。

赤尾泰预测，LTE modem将集成到多种移动互联网设备之中，不仅限于手机，因此几乎所有的产品都将具备高速数据连接能力。他说，LTE modem可以充当消费者“云计算”的催化剂。

瑞萨估计，2012年将有2.8亿个终端与LTE modem集成。其中约50%将是电子书阅读器、iPad之类的设备和其它设备，实际上是非手机应用。

在该公司的LTE策略背后，瑞萨决心在日益增长的无线宽带基础设施市场获得一席之地。

Linley Group的Byrne表示：“重要因素将是瑞萨(通过诺基亚交易)获得多少互操作性测试技术”。赤尾泰表示，瑞萨的当务之急是开发“与世界相连”的LTE modem。

有些产业分析师问为什么瑞萨试图进入一个像手机一样竞争激烈且充满不确定性的市场，赤尾泰解释道：“我们的焦点不局限于手机。我们认为这是一个大得多的市场。”

前方面临的挑战

关键在于，诺基亚交易可能增强瑞萨的前景，但也可能带来一些重大挑战。

除了必须要面对的竞争以外，瑞萨面对的最大挑战可能来自内部。

一方面，瑞萨需要控制为该公司新的LTE业务开发各种不同技术的所有内部团队。同时，还存在如何驾驭1100名诺基亚工程师的问题。“我们应该确保他们创造出比以前在诺基亚时更大的成果，”赤尾泰表示，“这意味着瑞萨将必须开展更广泛的‘技术管理’，而不是‘半导体管理’。”

但仍然不太清楚的是，瑞萨在削减其移动平台开发项目方面有多少诚意。这些项目包括modem和应用处理器。例如，瑞萨与NEC合并已经导致2G/3G modem解决方案以及未来的LTE modem解决方案出现重叠和分歧。

Forward Concepts的Strauss解释道，瑞萨原本已经有“SH-Mobile G3，2008年开始出货，是一款单芯片基带处理器，最高支持7.2 Mbps(HSDPA Category 8)，还有一款SH-Mobile(非ARM)应用处理器。”据Strauss，他们主要向日本手机供应商比如富士通、夏普、索爱等销售。

Strauss还补充说，同时，瑞萨另外宣布与NTT Docomo、手机厂商富士通和夏普结盟，共同开发一款第四代SH-Mobile G4二合一处理器(基带与应用处理器在同一个芯片上面)。“这种45纳米CMOS芯片将集成双模数字基带、应用处理器、图形、成像和多媒体IP。”

相反，NEC拥有一系列com-modem (包含应用处理器)，采用了Adcore-Tech开发的WCDMA和HSPA (软件)技术。Adcore-Tech是NEC、NEC电子与其它手机及通讯芯片厂商共同成立的合资企业。

合并后的瑞萨NEC处理的DSP内核与处理器内核选择有很多，从自有的DSP和Tensilica RISC/DSP内核一直到ARM Cortex-A9和瑞萨自己的SH。

Forward Concept的Strauss在2009年初的的一份新闻稿中指出，富士通、NEC和松下宣布获得了Tensilica RISC/DSP内核的许可，将把它用于LTE手机基带开发。“我们认为最终的基带设计将采用6-8个Tensilica内核，每个都专门用于特殊的LTE任务，”Strauss表示，“尽管没有公开宣布，但我们认为这三家日本企业正在合作，像日本企业经常做的那样，可能与NTT Docomo联合。”